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SD360 Max

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属性

参数值

容量

10cc

类别

助焊膏

维修佬 SD360 Max 电子元器件焊接助焊膏具有以下特点：

1 纯透明设计，无腐蚀、无残垢，确保焊接表面美观且不影响后续针测。

2 采用纳米技术，形成高活性因子，与焊接物之间充分填充，粘着力更强，提高焊接质量。

3 环保免清洗，植物提取工艺，低烟无味，符合环保标准，减少对环境的影响。

4 真空泵芯和气动助推设计，操作便捷，流动性强，黏度适中，适合各种焊接需求。

5 活性度高，不易氧化，芯片回焊时自动归位，提升焊接效率和精度。

6 产品容量为10cc，尺寸为21*150mm，便于携带和存储，适用于多种焊接场景。

维修佬 SD360 Max 助焊膏广泛应用于电子元器件的焊接领域，具体使用场景包括：

1 手机维修：在手机主板、屏幕等部件的焊接中，该助焊膏能有效解决BGA返修时看不清焊盘和烟味大的问题，提高维修成功率。

2 电路板焊接：适用于各种电路板的焊接，特别是在精密元件焊接中，其高活性和低残留特性能够保证焊接质量和可靠性。

3 工业设备维修：在工业设备的电子部分维修中，该助焊膏能够提供稳定的焊接效果，延长设备使用寿命。

4 电子产品制造：在电子产品生产线上，该助焊膏可以提高焊接效率，降低不良率，提升产品质量。

5 实验室研发：在电子产品研发和测试过程中，该助焊膏能够提供清晰的焊接视野，便于观察和分析焊接效果。

在使用维修佬 SD360 Max 助焊膏时，请注意以下事项：

1 使用前请摇匀助焊膏，确保成分均匀，以获得理想焊接效果。

2 在焊接过程中，注意控制焊接温度和时间，避免过高温度导致助焊膏分解或焊接物受损。

3 虽然该助焊膏为免清洗型，但在某些特殊应用中，仍建议进行适当的清洗，以确保焊接部位的长期可靠性。

4 存储时应密封保存，避免长时间暴露在空气中，防止助焊膏干燥或污染。

5 使用时请佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜，避免助焊膏接触皮肤或眼睛。

6 请在通风良好的环境中使用，尽管该助焊膏低烟无味，但仍需保持空气流通，确保操作安全。

7 使用后请及时清理工具和工作台，保持工作环境整洁，避免残留物影响下次使用。

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