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老化座QFP64-0.5 下压弹片

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属性

参数值

1 适用封装类型：QFP64，引脚间距0.5mm，对应型号QFP64-0.5-TP01NT

2 电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ（DC500V条件），介质耐压AC500V/1分钟，接触电阻≤100mΩ（10mA电流），额定电流1.0A

3 环境适应性：操作温度范围-65℃至+150℃，满足高低温老化测试需求

4 机械性能：端子强度0.5kgf/min，机械寿命达10000次循环，耐用性强

5 材料特性：主体采用PAI/PES材质，接触弹片为BeCu（铍铜）镀金（Ni-base基底），导电性与耐腐蚀性优异

6 结构设计：下压弹片式结构，确保IC与测试座接触紧密稳定，便于快速插拔操作

7 精准适配：提供对应PCB图案（顶视图）及尺寸参数，支持标准化安装与使用

1 电子元件老化测试：用于QFP64封装IC的高温、低温等老化实验，验证元件长期工作稳定性

2 芯片功能测试：在研发或生产环节，对QFP64封装芯片进行性能检测与功能验证

3 批量生产质检：工厂生产线中，对成品IC进行批量测试筛选，确保产品质量

4 实验室研发：电子实验室中，用于芯片样品的临时测试与性能评估

5 PCB板测试：配合对应PCB图案，作为临时测试座实现IC与电路板的快速连接测试

1 安装时需严格对齐PCB图案尺寸，避免错位导致接触不良或损坏测试座/IC

2 插拔IC时应轻柔操作，避免用力过猛损坏弹片或IC引脚

3 使用环境需保持干燥清洁，避免潮湿、腐蚀性气体或粉尘进入测试座内部影响性能

4 操作温度需控制在-65℃至+150℃范围内，超出范围可能导致测试座变形或性能下降

5 定期检查接触弹片是否有氧化、变形或磨损情况，若存在需及时清洁或更换

6 避免超过额定电流1.0A使用，以防接触弹片过热损坏

7 机械寿命达到10000次循环后，建议更换测试座以保证测试结果的准确性

8 使用前需确认IC封装类型与测试座型号匹配（QFP64-0.5），避免型号不符导致无法使用

老化座下压弹片下压测试座 QFP64-0.5，参考价格￥120.75。免费下载专业资料、手册，有详细的典型应用场景。