型号/品牌/参数/关键字
老化座ssop30(34)-0.65
- 品牌名称
- HMILU(鸿怡电子)
- 商品名称
- 老化座 芯片测试座 编程转换座ssop30(34)-0.65
- 商品编号
- C5723172
- 商品封装
- -
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 9.64克(g)
- 库存
- 2（广东仓0 | 江苏仓0）
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商品参数
属性
参数值
商品介绍
产品特点 FEATURES
1
适用封装：兼容SSOP30/34封装芯片，引脚间距0.65mm，匹配规格图中IC尺寸参数（如引脚宽度0.18±0.02mm、引脚间距0.65mm等）
2
电气性能：绝缘电阻≥1000MΩ@DC500V，介电耐压AC700V/1分钟，接触电阻≤30mΩ（初始状态，10mA/20V条件），额定电流1A
3
环境适应性：工作温度范围-55℃至+175℃，满足高低温老化测试及极端环境使用需求
4
机械性能：机械寿命达15000次，操作力最大10kg，结构耐用性强
5
结构设计：采用BeCu材质镀金接触端子，提升导电性与抗腐蚀性；配备精准PCB焊盘图案（含安装孔位），便于焊接固定；外壳采用PEI/PES等耐高温绝缘材料
6
功能支持：可作为老化座、测试座及编程转换座，实现芯片与测试设备的可靠连接
使用场景 APPLICATIONS
1
电子研发实验室：IC芯片原型验证中的临时连接，快速测试芯片功能
2
生产制造环节：批量IC芯片的老化测试（模拟长期极端环境下的稳定性）
3
芯片编程烧录：作为转换媒介，将SSOP封装芯片与编程器对接完成程序写入
4
质量检测：芯片出厂前的电气性能测试，验证参数是否符合标准
5
维修维护：电子设备维修时，替换芯片前的功能验证，确认芯片好坏
注意事项 PRECAUTIONS
1
操作规范：插入IC时需严格对准引脚方向，避免错位损坏端子或芯片；插拔过程平稳，禁止暴力操作
2
力值控制：操作力不得超过10kg，防止接触机构变形影响可靠性
3
环境要求：避免潮湿、粉尘或腐蚀性气体环境，防止绝缘性能下降或部件氧化
4
维护保养：定期检查接触端子是否氧化/变形，可用无水酒精清洁（断电状态）
5
焊接安装：按规格图PCB图案精确对齐焊接，焊接温度不宜过高过长，避免塑料部件变形
6
存储条件：闲置时存放于干燥通风处，温度-20℃至+50℃，湿度≤60%，避免阳光直射或重压
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