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415CPB-073-56FSZ

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属性

参数值

1 采用低接触压力设计，确保稳定的电气连接性能，适用于高精度要求的电路系统

2 外壳模具表面具有导电涂层，提升整体导电性和耐腐蚀性，延长使用寿命

3 支持SMT自动贴片工艺，配备压印式卷带，便于自动化生产线高效装配

4 单触点结构设计，高度为2.2mm，工作高度范围1.5至2.0mm，满足多种PCB布局需求

5 接触压力在0.2至0.8N之间，行程为0.2至0.7mm，提供可靠且稳定的接触力

6 材料选用磷青铜，具备优良的弹性与导电性，底层镀镍，表面镀金，有效防止氧化并增强焊接性能

7 小巧紧凑的设计，重量轻，适合对空间和重量敏感的应用场合

8 每卷包装数量为6,000个，适合批量采购与生产使用

1 广泛应用于工业控制设备、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域的接地连接

2 适用于需要高可靠性接地的PCB板级应用，如电源模块、信号处理板、传感器接口等

3 适合用于自动化SMT生产线，实现快速、精准的贴装作业

4 可用于各类需要小型化、轻量化接地解决方案的电子产品中，尤其适合空间受限的精密设备

5 在高振动或高湿度环境下仍能保持良好接触性能，适用于严苛工况下的电子系统

1 安装前请确认PCB焊盘尺寸与产品焊锡区域（3.05mm x 0.75mm）匹配，避免焊接不良

2 建议使用标准波峰焊或回流焊工艺进行焊接，焊接温度需符合材料耐热特性

3 避免在高温高湿环境中长时间存放，防止镀层氧化影响导电性能

4 不建议重复插拔使用，以免影响接触弹性和寿命

5 使用过程中应避免机械应力过大导致变形或断裂

6 存储时请保持干燥通风环境，远离腐蚀性气体和液体

7 如需长期储存，请密封保存，并标注生产日期以确保使用时效

415CPB-073-56FSZ，参考价格￥0.3387。免费下载专业资料、手册，有详细的典型应用场景。