型号/品牌/参数/关键字
BEST 506-JP
- 品牌名称
- BEST(倍思特)
- 商品名称
- BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g
- 商品编号
- C2939789
- 商品封装
- -
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 51克(g)
- 库存
- 0（广东仓0 | 江苏仓0）
优惠券
商最高减60
运9元运费券
商品参数
属性
参数值
尺寸
38x28.5mm
材质
Sn63/Pb37
重量
50g
类别
锡膏锡桨
熔点(°C)
183
商品介绍
产品特点 FEATURES
BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏锡浆具有以下特点：
1
合金成分：Sn63%/Pb37%，熔点为183℃，适用于中温焊接工艺。
2
材质：采用高品质树脂和活性剂，确保焊点的可靠性和稳定性。
3
性能参数：重量为50g，保质期长达6个月，适合中小批量生产需求。
4
独特优势：良好的印刷性和可焊性，能够有效减少焊接缺陷，提高生产效率。
5
设计理念：注重环保与安全，符合CE标准，适用于各种电子组装环境。
6
制造工艺：采用先进的混合技术和精细的颗粒控制，保证焊锡膏的一致性和均匀性。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏广泛应用于电子制造业的多个领域：
1
应用领域：适用于PCB板、SMT贴片、BGA封装等电子组件的焊接。
2
典型使用环境：在中温焊接工艺中表现优异，特别适合对温度敏感的元器件焊接。
3
行业应用案例：在消费电子、通信设备、汽车电子等行业中有广泛应用，如手机、电脑主板、车载导航系统等。
4
解决特定问题：能够有效解决焊接过程中常见的虚焊、桥连等问题，提升产品质量。
5
不同工作条件下的表现：在各种湿度和温度环境下均能保持稳定的焊接性能，适应性强。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用BEST 506-JP中温BGA有铅树脂焊锡膏时，需注意以下事项：
1
安装提示：开封前请确保焊锡膏处于冷藏状态，开封后应在短时间内使用完毕。
2
操作建议：使用前充分搅拌均匀，以保证焊锡膏的活性和一致性。
3
维护关键：使用后及时密封并冷藏保存，避免焊锡膏氧化变质。
4
安全使用：操作时请佩戴防护手套，避免直接接触皮肤或吸入挥发气体。
5
最佳使用条件：建议在清洁、干燥的环境中使用，温度控制在20-25℃，湿度低于60%。
6
常见问题预防：定期检查焊锡膏的状态，如有变色、结块等情况应停止使用。
7
解决方法：如遇焊接不良，可检查焊锡膏的活性和焊接参数是否符合要求。
BEST(倍思特）中温锡浆 BGA植锡膏 维修焊锡膏 助焊剂 手机维修用锡浆Sn63/Pb37 50g，参考价格￥16.37。免费下载专业资料、手册，有详细的典型应用场景。