产品特点 FEATURES

YIZHI(逸致) YZA-103-9.5是一款专为电子组装设计的插件式四脚DIP封装元件，尺寸为12×12×9.5mm，适用于高密度电路板布局。该产品采用PPA（聚邻苯二酰胺）材料制成，具有优异的耐热性、机械强度和电气绝缘性能，能够在高温环境下稳定工作。外壳颜色为深蓝色，表面光滑，具备良好的抗老化和耐腐蚀特性。其引脚间距精确，符合标准SMD/PTH工艺要求，确保焊接可靠性和装配精度。额定电流可达260mA，支持长期连续运行，适合对稳定性要求较高的工业应用环境。产品通过严格的质量控制流程，批次一致性高，满足大批量生产需求。

使用场景 APPLICATIONS

本产品广泛应用于各类工业电子设备中，如自动化控制系统、电源模块、传感器接口电路、通信设备及消费类电子产品中的信号传输与隔离环节。特别适用于需要小型化、高可靠性连接方案的场景，例如PLC外围电路、继电器驱动单元、电机控制板以及医疗电子仪器等。由于其具备良好的耐温性能和抗干扰能力，也常用于汽车电子、轨道交通或户外恶劣环境下的电子装置中，作为关键连接组件使用。在需要频繁插拔或长期工作的系统中，该DIP元件能有效保障电路连接的稳定性与安全性。

注意事项 PRECAUTIONS

1 请确保焊接温度不超过260°C，避免长时间高温烘烤导致材料变形或引脚氧化。

2 安装前需检查PCB焊盘是否清洁无氧化，以保证良好焊接效果。

3 使用过程中应避免机械冲击或过度弯折引脚，防止内部结构损坏。

4 建议在干燥通风环境中储存，相对湿度不宜超过80%，避免受潮影响绝缘性能。

5 本产品不适用于强酸碱、盐雾或持续振动剧烈的极端环境，若需此类条件，请另行选择防护等级更高的型号。

6 拆卸时建议使用专用工具，避免直接用力拉扯造成元器件断裂或PCB损伤。

YZA-103-9.5-PDF数据手册-参考资料