产品特点 FEATURES

YIZHI(逸致) YZA-103-4.3是一款专为电子电路设计的插件式四脚DIP封装元件，尺寸为12×12×4.3mm，具有紧凑的结构和稳定的电气性能。该产品采用PPA（聚邻苯二酰胺）材料制成，具备优异的耐热性、机械强度和尺寸稳定性，适用于高温环境下的长期可靠运行。外壳颜色为深蓝色，表面光滑，便于识别与安装。引脚材质为镀锡铜，确保良好的导电性和焊接性能，支持标准波峰焊或手工焊接工艺。产品通过260℃高温测试，符合工业级应用要求，具备出色的抗老化和抗腐蚀能力。其内部结构设计合理，能够有效降低信号干扰，提升整体电路稳定性。此外，该型号支持高密度贴装布局，适合自动化生产线使用，提高装配效率。

使用场景 APPLICATIONS

本产品广泛应用于各类工业控制设备、电源模块、通信设备、仪器仪表以及消费类电子产品中，特别适合需要高可靠性和耐高温特性的场合。例如：

1 工业自动化控制系统中的信号隔离与接口转换模块

2 电源管理单元中的电压检测与反馈电路

3 智能传感器节点的信号调理电路

4 家用电器（如空调、洗衣机）的控制板

5 汽车电子系统中的辅助控制模块

由于其小型化设计和优良的热稳定性，也适用于空间受限但对可靠性要求较高的嵌入式系统。在需频繁进行温度变化或存在振动冲击的环境中，该DIP封装仍能保持稳定工作状态。

注意事项 PRECAUTIONS

1 焊接时建议使用无铅焊料，预热温度控制在150°C左右，回流焊峰值温度不超过260°C，避免长时间暴露于高温环境中。

2 在存储过程中应保持干燥通风环境，相对湿度建议低于60%，防止吸湿导致焊接不良。

3 不建议在超过85°C的持续工作环境下长期使用，若需更高温应用，请确认实际工况并咨询厂家技术支持。

4 安装前请检查引脚是否变形或氧化，必要时可用酒精清洁后进行焊接。

5 本产品为插件式封装，不适用于SMT贴片工艺，请根据PCB设计选择合适安装方式。

6 长期存放建议密封包装，并远离强磁场和静电区域，以保证元件性能不受影响。

YZA-103-4.3-PDF数据手册-参考资料