产品特点 FEATURES

YIZHI(逸致) YZA-103-11.0是一款专为电子元器件封装设计的插件式四脚DIP（双列直插）塑料外壳，尺寸为12×12×11.0mm，适用于多种中小型电子组件的封装需求。该产品采用PPA（聚邻苯二酰胺）材料制成，具备优异的耐热性、机械强度和电气绝缘性能，能够在高温环境下稳定工作。外壳颜色为深灰色，表面光滑，具有良好的抗老化和抗腐蚀特性，适合长期使用。其内部结构设计合理，能够有效保护内部元件免受外界环境影响。此外，该型号支持260℃高温回流焊工艺，满足现代SMT生产线的焊接要求，确保焊接可靠性和一致性。产品符合RoHS环保标准，无铅无卤，适用于高可靠性工业级应用场合。每批产品均经过严格的质量检测，确保外观、尺寸和电气性能达标，批次稳定性高。

使用场景 APPLICATIONS

该产品广泛应用于各类电子设备中的集成电路、传感器、继电器等小型电子元件的封装保护，特别适合在工业控制、汽车电子、通信设备、家用电器以及医疗仪器等领域中使用。由于其具备优良的耐热性和机械强度，非常适合用于需要承受较高温度变化或振动冲击的工作环境。例如，在自动化控制系统中作为信号处理模块的封装外壳；在车载电子系统中保护敏感电路元件；在通信基站设备中提供稳定的物理支撑与防护。同时，因其支持高温焊接工艺，也适用于自动化贴片生产线，提高生产效率和装配精度。适用于对可靠性要求较高的工业级电子产品组装项目。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在安装前请确认元器件尺寸与外壳内腔匹配，避免因尺寸偏差导致装配困难或应力集中。

2 焊接时建议采用峰值温度不超过260℃的回流焊工艺，避免长时间高温暴露造成材料老化或变形。

3 本产品虽具备一定耐候性，但仍建议避免长期暴露于强酸、强碱或腐蚀性气体环境中，以延长使用寿命。

4 存储时应放置于干燥通风处，远离阳光直射和高温区域，防止材料吸湿或变色。

5 操作过程中请注意静电防护，避免静电放电对内部敏感元件造成损坏。

6 请勿擅自修改外壳结构或进行非标准加工，以免影响其密封性和电气性能。

7 若需批量使用，请提前确认供应商提供的批次一致性，确保产品质量稳定。

YZA-103-11.0-PDF数据手册-参考资料