YIZHI(逸致) YZA-103-10.0是一款专为工业电子应用设计的插件式四脚DIP封装元件，尺寸为12×12×10.0mm，具备紧凑的结构和良好的电气性能。

该产品采用PPA（聚邻苯二酰胺）材料制成，具有优异的耐热性、机械强度和尺寸稳定性，适用于高要求的工业环境。

外壳颜色为深灰色，表面光滑，抗腐蚀性强，能有效抵抗湿气、化学品及长期使用中的老化问题。

内部采用铜合金引脚，镀锡处理，确保优良的导电性和焊接可靠性，支持多次回流焊与波峰焊工艺。

额定工作温度范围宽，可承受高达260℃的瞬时高温，满足SMT回流焊工艺需求，符合RoHS环保标准。

产品通过严格的质量控制流程，批次一致性高，适合自动化生产线使用，提升装配效率与良品率。

单个元件重量轻，便于运输与存储，适合大批量采购用于各类电子设备组装。

适用于各类工业级电子设备中的信号传输与电源管理模块，如工业控制板、传感器接口、通信模块等。

广泛应用于自动化控制系统、电力电子设备、安防监控系统、仪器仪表及消费类电子产品中。

特别适合需要高可靠性和耐高温特性的应用场景，例如在高温环境下工作的电机驱动器、变频器或逆变器电路板。

可用于PCB板上作为连接器、端子座或小型继电器的替代方案，实现稳定可靠的电气连接。

由于其标准化的DIP封装形式，易于手工焊接或自动贴装，适用于中小批量生产及原型开发阶段。

请在干燥、无尘环境中储存本产品，避免长时间暴露于潮湿或高温环境，防止材料吸湿变形。

焊接前建议检查引脚是否氧化，如有轻微氧化可用细砂纸轻磨后进行焊接。

推荐使用标准焊锡丝（含锡量≥63%），焊接温度控制在280℃±10℃，时间不超过3秒，以避免过热损坏元件。

不建议重复多次焊接，以免影响引脚机械强度及电气接触性能。

本产品为一次性使用元件，不可拆卸重用，若需更换，请确认新元件型号一致。

请勿将本产品用于超过其额定参数的高压或大电流场合，否则可能导致失效或安全隐患。

包装开封后应尽快使用，未使用完的产品需密封保存，并标注开包日期以备追溯。

YZA-103-10.0-PDF数据手册-参考资料