1 尺寸规格：6×6×8.0mm贴片式SMD结构，四脚设计，适配标准贴片安装工艺

2 电气性能：接触电阻≤100mΩ，绝缘电阻≥100MΩ，介质耐压≥250V AC，额定负载DC 12V/50mA

3 机械性能：操作力250±50gf，行程0.25±0.1mm，具有触觉反馈，机械寿命可达30000次

4 环境适应性：工作温度范围-20~70℃，储存温度-30~80℃，可耐受低温、高温、温湿度循环、硫化、盐雾等环境测试

5 焊接兼容性：支持手工焊接（温度≤350℃，时间≤5秒）和自动焊接（峰值温度≤260℃，持续1-4秒≤2次）

6 结构设计：单回路单输出接触结构，外观无影响性能的缺陷，符合装配图纸要求

1 消费电子领域：智能手机、平板电脑、遥控器、蓝牙音箱等设备的按键操作

2 智能家居领域：智能温控器、智能门锁、智能灯具控制面板等

3 工业控制领域：工业仪表、PLC控制面板、自动化设备操作按钮等

4 汽车电子领域：车载导航系统、中控面板按键、车载娱乐设备等

5 医疗设备领域：便携式医疗仪器（如血糖仪、体温计）的操作按键

6 其他电子设备：计算器、电子玩具、办公设备（打印机、扫描仪）等

1 安装要求：需严格遵循印刷基板的安装孔尺寸（参照产品装配图）

2 力学防护：避免对开关施加超过额定的压力或冲击，防止机械损坏

3 焊接规范：手工焊接温度不超过350℃，连续焊接时间≤5秒；自动焊接峰值温度≤260℃，焊接区域温度260℃时持续1-4秒不超过2次

4 清洁禁忌：焊接过程中不可使用溶剂清洗开关，防止内部结构受损

5 助焊剂防护：焊接时需防止助焊剂渗入开关内部，影响电气性能

6 储存条件：储存环境需避开高温高湿（温度>40℃、湿度>85%）或腐蚀性气体，长期储存请勿打开原包装

7 测试条件：非特定情况下，测试应在常温5~35℃、湿度25%~85%、气压86~106kPa的标准环境下进行

YZA-072-8.0-PDF数据手册-参考资料