产品特点 FEATURES

YIZHI(逸致) YZA-066-3.1是一款高可靠性贴片式轻触开关，尺寸为6.2×6.5×3.1mm，采用4脚SMD封装设计，适用于高密度PCB布局。该产品具备出色的电气与机械性能，额定电压DC 12V，额定电流50mA，接触电阻≤50mΩ，绝缘电阻≥100MΩ，耐压可达250V AC，确保在复杂电路环境中稳定运行。其操作力为30gf±2gf，行程为0.25±0.1mm，提供清晰的触觉反馈，提升用户体验。产品寿命高达50,000次以上，满足长期使用需求。外壳采用PPA黑色材料，具有良好的耐热性与阻燃性；基座为不锈钢材质，增强结构强度和抗腐蚀能力；帽头为红色，便于识别；簧片采用黄铜镀银工艺，有效降低接触电阻并提高导电稳定性。此外，该开关通过了低温、高温、湿热、盐雾、振动及冲击等多项环境测试，具备优异的环境适应性和耐用性，适合工业级应用。焊接方面支持手工焊接（最高350℃，持续不超过3秒）和波峰焊/回流焊工艺，符合现代自动化生产要求。

使用场景 APPLICATIONS

该款轻触开关广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备、智能家居、汽车电子等领域。例如：

1 消费电子产品：如遥控器、键盘、智能手表、便携式设备中的功能按键。

2 工业控制系统：用于PLC面板、仪器仪表、人机界面（HMI）等设备的操作按钮。

3 医疗设备：在监护仪、输液泵、诊断设备中作为状态切换或确认键。

4 智能家居：如智能门锁、温控面板、照明控制系统的触摸式按键。

5 汽车电子：车载信息娱乐系统、空调控制面板、灯光控制模块等。

因其小巧体积、高可靠性和良好焊接性能，特别适合空间受限且对寿命和稳定性要求较高的应用场景。

注意事项 PRECAUTIONS

1 焊接时请严格遵守推荐温度与时间参数：手工焊接温度不得超过350℃，持续时间不超过3秒；波峰焊需控制预热温度≤100℃，焊接温度≤260℃，浸锡时间≤5秒，避免过热导致元器件损坏。

2 不建议使用溶剂清洗已焊接的开关，以免损伤内部结构或引起腐蚀。

3 安装过程中应避免对开关施加过大的静态压力或冲击力，防止机械变形或接触不良。

4 存储条件需保持在-5℃～35℃，相对湿度不超过80%，远离酸碱及腐蚀性气体环境，以防止氧化或材料老化。

5 长期存放时应密封保存，避免受潮或暴露于高温高湿环境中。

6 在进行盐雾试验后，金属部件不应出现明显腐蚀现象，若发现异常应及时更换。

7 使用前请确认PCB布局符合推荐焊盘设计，确保电气连接可靠。

8 若需进行多次焊接，请注意控制总加热时间和累积热量，防止热应力破坏元件。

YZA-066-3.1-PDF数据手册-参考资料