1 导热性能优良：高导热（导热系数达7.0w/m.k）、低热阻（热阻抗0.16℃.in²/W，50psi下），可快速有效降低电子器件温度，延长电子产品使用寿命并提升可靠性

2 可塑性突出：形态为橡皮泥状，具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品，用户可按需捏成各种形状或压制成片，满足不同空间的导热需求

3 附着与操作优势：自带粘性，低应力、低模量，附着力良好，任意形态、空间下均可使用；自动生产流程可用点胶机定时定量操作，使发热源与散热器件紧密接触，减小热阻，且在电子产品生产、装配及维护过程中更易于操作

4 环境耐受性强：耐老化性能优越，耐高温（长期使用温度范围-50℃~200℃）、耐气候、耐辐射，化学和机械稳定性优越，可适应复杂使用环境

5 理化参数优异：颜色灰黑色，比重3.3±0.2g/cm³，介电强度≥6Kv/mm，介电常数5（1KHz下），体积电阻率10¹²Ω.cm，挥发率＜1.0%（200℃、240h条件下），使用寿命长达15年，能稳定发挥导热作用

1 电子元器件应用：适用于电子装置中导热散热空间较小、散热面积不足的电子电器器件，充当导热介质或扩大散热面积

2 电子设备生产维护：电子产品生产、装配及维护过程中，用于发热源与散热器件的导热连接，提升散热效率

3 特定电子模块/器件：广泛应用于LED、LCD、高导热需求的模块；功率转换设备器件；高速缓冲存储器；密封的集成芯片；固态继电器和桥型整流器

4 狭小空间散热：电子电器设备（尤其是超簿超小的移动电子产品）的狭小导热散热空间，解决散热难题

1 温度限制：使用时需注意环境温度，长期使用温度应控制在-50℃~200℃范围内，避免超出范围导致产品性能下降

2 操作清洁：操作过程中需保持环境及工具清洁，避免灰尘、杂质等污染产品，影响导热、绝缘等性能

3 存储要求：建议存放于干燥、阴凉的环境中，避免高温、潮湿环境影响产品性能（具体存储条件可参考厂家建议）

4 挥发物处理：在200℃及以上高温环境下使用时，需注意通风，防止挥发物（挥发率＜1.0%）积累，避免对设备或人员造成影响

5 使用寿命：产品使用寿命为15年，超过使用期限后建议检测产品性能，必要时及时更换，以确保导热效果稳定

6 点胶机操作：使用点胶机定时定量操作时，需调试好设备参数，确保产品成型或成片效果，保证发热源与散热器件的紧密接触

YW5670-XGZ-PDF数据手册-参考资料