1 导热与塑形：高导热（导热系数5.0w/m·k）、低热阻（热阻抗0.26℃·in²/W@50psi），配合橡皮泥状可塑性，可按需捏制为各种形状或片状，适配厚度变化大的产品填充需求，也可扩大散热面积，紧密贴合热源与散热件，有效减小热阻、降低电子器件温度。

2 环境耐受：耐老化性能优越，长期使用温度范围-50~200℃，耐高温、耐气候、耐辐射；化学与机械稳定性强，200℃、240h条件下挥发率<1.0%，使用寿命长达15年，使用可靠性高。

3 操作与适配：自带粘性、低应力低模量，附着力良好，可在任意形态、空间下使用；支持点胶机定时定量操作，适配自动化生产流程，生产、装配、维护环节操作简便；介电强度≥5Kv/mm、体积电阻率10¹²Ω·cm，电气绝缘性能优良，适配电子器件绝缘导热需求。

4 参数表现：形态为橡皮泥状，颜色浅灰色，比重3.9±0.2g/cm³，介电常数6（1KHz），热管理与电气性能参数优异，能稳定发挥导热、绝缘作用。

1 电子元件散热：适用于LED、LCD、高导热需求模块，功率转换器件、高速缓冲存储器、密封集成芯片、固态继电器、桥型整流器等电子元件的导热散热，尤其适配导热散热空间小、散热面积不足的电子器件。

2 移动设备与超薄产品：电子电器设备（如超薄超小型移动电子产品）的狭小导热散热空间，通过塑形填充满足紧凑空间的散热需求。

3 生产装配环节：电子装置生产、装配及维护过程中，作为导热材料使用，支持自动化点胶机施胶，提升生产效率与贴合精度。

1 储存：建议在干燥、阴凉环境下密封储存，避免长期暴露于极端温度（超出-50~200℃范围）或潮湿环境，防止产品性能受影响。

2 操作：使用前确保电子器件接触面清洁、干燥，无油污、杂质，避免杂质混入影响导热性能；按需取用，剩余产品需及时密封，防止挥发或吸湿变质；施胶时尽量保证均匀填充，充分贴合热源与散热件，以发挥最佳导热效果。

YW5650-PZ-PDF数据手册-参考资料