1 采用6063-T5铝材质打造，具备良好的导热性能，可有效为电子元器件导出热量。

2 表面为本色处理，产品尺寸为15.5*10.5*40mm，带针结构搭配M3牙位，安装适配性强。

3 尺寸公差管控严格，不同尺寸范围对应标准公差值，保障产品精度，满足精密装配需求。

4 产品重量仅6.2g，体积小巧，不会为设备增添过多负载。

1 适用于小型电子元器件的散热场景，如PCB板上的芯片、电源模块等部件。

2 可应用在消费电子、工业控制设备、通讯设备等有局部散热需求的设备中。

3 适合在安装空间有限，同时对散热效率有要求的精密设备内部使用。

1 安装时需对齐M3牙位，避免暴力操作导致产品变形，影响散热效果。

2 存放时应远离腐蚀性物质，防止铝材质表面被腐蚀，降低导热性能。

3 需按照产品的尺寸公差要求进行适配安装，避免尺寸偏差造成装配问题。

XSD1226-005-40-PDF数据手册-参考资料