1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌生产的电路板表贴圆螺母柱，型号TH162585CTJ，采用M2.5×0.45公制螺纹规格，适用于高精度电子装配场景

2 材质为铜镀锡，具备优良的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，适合在高温或高湿环境下长期稳定工作

3 外形为标准圆柱形设计，顶部平整，便于自动化贴片设备抓取与安装，符合SMT（表面贴装技术）工艺要求

4 总长度L为8.5mm，主体直径Φ3.10±0.10mm，外径Φ4.50±0.10mm，结构紧凑，适合空间受限的PCB布局

5 螺纹部分内径M2.5，螺距0.45mm，可匹配标准M2.5螺钉，提供可靠的机械连接强度

6 表面经过镀锡处理，具有良好的抗氧化能力和焊锡润湿性，支持回流焊和波峰焊工艺

7 支持RoHS2.0环保标准，无铅无镉，满足国际电子产品的环保合规要求

8 配套提供详细的规格书与CAD图纸，方便客户进行PCB开孔设计与焊盘布局规划

1 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制板、医疗仪器等需要小型化、高密度组装的电路板上

2 适用于需要通过螺丝固定外壳、散热器、屏蔽罩或其他金属部件的PCB板，提供稳固的机械支撑点

3 在自动化生产线中，配合贴片机完成高效、精准的SMT装配，提升生产效率与一致性

4 可用于多层板、柔性板及刚柔结合板中的定位与固定，确保组件安装位置准确

5 适合在高振动、高冲击环境中使用，如车载电子、无人机控制系统等，提供可靠连接

6 也可作为传感器、摄像头模组、电源模块等子系统的安装接口，实现模块化设计

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸为Φ3.10±0.10mm，建议使用激光钻孔以保证孔位精度

2 焊接时推荐使用回流焊工艺，温度曲线应符合IPC标准，避免过热导致螺母柱变形或镀层脱落

3 若采用波峰焊，请注意焊盘设计需预留足够面积，防止虚焊或短路

4 建议在焊接后进行拉力测试，确保其抗拉强度达到额定值（通常≥10N），以保障长期可靠性

5 存储时应避免高温高湿环境，建议密封保存于干燥防静电容器中

6 不同批次产品可能存在微小尺寸差异，建议批量采购前先做样品验证

7 使用过程中若需拆卸，请使用专用工具，避免损坏螺纹或PCB焊盘

8 本产品不适用于强酸、强碱或盐雾腐蚀严重的工作环境，若需此类应用建议选用不锈钢材质版本

TH162585CTJ-PDF数据手册-参考资料