1 合金成分明确：采用Sn63%Pb37%有铅合金，杂质含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），符合品质规范

2 精准规格：球径0.65mm，尺寸公差严格，球体圆润度高，表面光亮银白无凹陷、污点及连接现象

3 稳定焊接性能：熔点183℃，回流焊后焊点无凹陷、锡球无明显变色（≤50倍色差），满足QJ3173-2003回流焊试验要求

4 充足包装：每瓶约250000粒，适合批量生产或维修使用

5 符合行业标准：各项指标（如直径、球径分布、真球度）均符合SJ/T11584-2016规范，品质可靠

6 物理性能优异：室温下密度约8.4g/cm³、抗拉强度51.7MPa、线膨胀系数25ppm/℃，电学热学性能稳定（电阻率0.146Ω·cm、热导率51W/m·K）

1 IC封装领域：用于集成电路（IC）芯片的BGA封装过程中，实现芯片与基板的焊接连接

2 电子主板维修：针对电脑主板、手机主板、服务器主板等电子设备的BGA芯片脱落或损坏，进行植球维修

3 电子生产制造：批量应用于电子元器件的焊接生产，如PCB板上BGA元件的组装

4 实验室研发：电子工程实验室中，用于BGA焊接工艺的测试与研发验证

1 储存条件：需存放在10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离高温及阳光直射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶开封后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体保存，防止锡球氧化影响焊接效果

3 焊接操作：遵循建议的回流焊工作曲线（预热区60-90s升温≤2℃/s、恒温区60-100s升温<1℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s且峰值温度215-230℃、冷却区降温2-3℃/s），实际参数需根据设备调整

4 品质检验：批量使用前建议抽样检查外观、合金成分及尺寸，确保符合规范要求

5 操作防护：接触锡球时建议佩戴洁净手套，避免手部油污或杂质污染锡球，影响焊接质量

Sn63Pb37-0.65-PDF数据手册-参考资料