1 合金成分精准：采用Sn63%/Pb37%标准有铅合金配方，锡含量63±0.5%、铅为余量，不纯物含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），焊接性能稳定可靠

2 球径规格合规：直径0.60mm，球径公差符合SJ/T 11584-2016规范，球体呈规则圆形，表面光亮无瑕疵、无污染、无连接球

3 焊接性能优异：熔点稳定在183℃，回流焊试验符合QJ 3173-2003规范，焊点无凹陷、焊球无明显（50倍）变色，拉脱强度51.7MPa、电阻率0.146Ω·cm

4 包装数量充足：每瓶约含250000粒锡球，满足批量生产或维修需求

5 质量管控严格：每批经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度全项检测，质量保证期12个月

1 电子制造领域：适用于IC封装工序的植球作业，为集成电路芯片提供可靠焊接连接点

2 电路板维修场景：用于手机、笔记本电脑、服务器等设备主板的BGA芯片返修、更换时的植球操作

3 工业电子维护：针对工业控制板、通信设备电路板的BGA芯片故障，进行植球修复以恢复设备功能

1 储存要求：存放于10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离热源、避免阳光直射，禁止露天堆放

2 开封处理：包装瓶打开后尽快用完，未用完部分需放入氮气柜或加注惰性气体防氧化

3 焊接操作：遵循建议回流焊曲线（预热、恒温、回流、冷却各阶段参数按设备调整）

4 保质期：产品质保期12个月，超期建议重新检测后使用

Sn63Pb37-0.60-PDF数据手册-参考资料