1 合金成分：采用Sn63%Pb37%有铅合金，纯度高且杂质含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），符合品质规范

2 球径规格：直径0.55mm，球体形状规则为圆形，外观光亮呈银白色，无污染物、无杂质、无凹陷点、无连接球

3 包装数量：每瓶约250000颗，满足批量使用需求

4 性能参数：熔点183℃，密度约8.4g/cm³（室温），抗拉强度51.7MPa（室温），线膨胀系数25ppm/℃，电阻率0.146Ω·cm，热导率51W/m·K

5 质量保障：每批产品均检测外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等项目，符合SJ/T11584-2016规范，回流焊后焊点无凹陷且锡球无明显（50倍）变色，保质期12个月

1 电子设备维修领域：适用于手机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品主板上BGA芯片的返修植球作业

2 IC封装生产环节：用于集成电路（IC）封装过程中的植球工序，满足批量生产需求

3 电子制造企业：供电子制造企业进行BGA芯片的植球加工，适配各类IC封装与主板植球焊专用场景

1 储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境中，远离热源、避免阳光直接照射，禁止露天堆放；包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完需放入氮气柜或加注无害惰性气体以防氧化

2 焊接操作：焊接时需参考建议的回流焊曲线（预热区60-90s升温≤2.0℃/s、恒温湿区60-100s升温<1.0℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s峰值215-230℃、冷却区降温2-3℃/s），实际操作需根据设备调整

3 安全防护：因含铅成分，操作时需做好个人防护（如戴手套、口罩），避免直接接触；废弃锡球需按有害垃圾规范处理

4 质量证明：产品附带出厂检验报告，记载检验结果，可作为质量参考依据

Sn63Pb37-0.55-PDF数据手册-参考资料