1 品牌为憬宏（JINGHONG），型号Sn63Pb37-0.45，属于有铅BGA锡焊球

2 合金成分Sn63%±0.4%、Pb37%（余量），杂质含量低（铜≤0.002%、锌≤0.001%等），纯度符合品质规范

3 球径0.45mm，球体呈圆形，外观光亮银白色，无凹陷、污点、污染物及连接球

4 物理性能：熔点183℃，密度约8.4g/cm³（室温），抗拉强度51.7MPa，线膨胀系数25ppm/℃，电阻率0.146Ω·cm，热导率51W/m·K

5 品质符合SJ/T11584-2016规范，回流焊试验后焊点无凹陷、锡球无明显（50倍）变色

6 包装数量约250000粒/瓶，支持多种规格定制（直径0.05-1.8mm可选）

7 每批产品经过外观、合金成分、球体直径等全项质检，质量保证期12个月

1 IC封装过程中，用于BGA（球栅阵列）封装芯片的焊点植球

2 电子主板维修场景，针对BGA封装芯片的返修植球作业

3 电子元器件生产制造中，精密焊接工序的辅助材料使用

4 电子设备研发测试阶段，BGA封装样品的焊接与验证环节

1 储存条件：环境温度10℃-30℃，湿度30%RH-70%RH，需存放于干燥洁净环境，远离热源、避免阳光直射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完需放入氮气柜或加注无害惰性气体，防止与空气接触氧化

3 回流焊操作：需遵循建议工作曲线（预热区60-90s升温≤2.0℃/s、恒温区60-100s升温<1.0℃/s、回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s峰值215-230℃等），实际参数可根据设备调整

4 使用要求：操作环境需保持洁净，避免污染锡球；使用前核对产品外观、合金成分等质检项目，确保符合SJ/T11584-2016规范

5 搬运与存放：避免剧烈碰撞包装瓶，防止锡球散落或损坏

Sn63Pb37-0.45-PDF数据手册-参考资料