1 明确合金成分：采用Sn63%/Pb37%的有铅合金配方，成分符合行业标准，纯度高杂质含量低（如铜≤0.002%、锌≤0.001%等），保证焊接性能稳定

2 精准球径控制：球径为0.25mm，直径公差严格符合SJ/T 11584-2016规定，球体圆度高，表面光亮呈银白色，无凹陷、污点及连接球现象

3 稳定物理性能：熔点183℃，密度约8.4g/cm³，抗拉强度51.7MPa，线膨胀系数25ppm/℃，电阻率0.146Ω·cm，热导率51W/m·K，各项性能参数稳定，适配专业焊接需求

4 充足包装数量：每瓶约含250000颗锡球，满足批量生产或维修的用量需求

5 严格品质管控：每批产品均经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等多维度检测，品质符合规范，保质期12个月

1 电子元器件封装：适用于IC（集成电路）的BGA（球栅阵列）封装工艺，作为芯片与基板连接的核心焊点材料

2 主板维修植球：用于电子设备主板上BGA芯片的植球维修，如电脑主板、手机主板、服务器主板等芯片脱落后的重新植球焊接

3 集成电路组装：在电子制造领域，用于各类需要BGA焊接工艺的集成电路组装生产环节

1 存储条件：需存放在干燥、洁净环境中，环境温度保持10℃-30℃，湿度控制在30%RH-70%RH；存储时远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶一旦打开应尽快使用完毕，若未用完需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止锡球与空气接触产生氧化，影响焊接效果

3 焊接操作：回流焊时建议遵循推荐的焊接曲线（预热区、预热恒温区、回流区、冷却区的时间与温度参数），实际操作需根据不同焊接设备的感温器件差异做相应调整

4 品质保证：产品保质期为12个月，使用前请确认产品在保质期内且包装完好

Sn63Pb37-0.25-PDF数据手册-参考资料