1 材质精选：采用优质紫铜，厚度为1.0±0.05mm，确保了材料的高导电性和耐腐蚀性。

2 表面处理：经过电镀锡工艺，提升了产品的抗氧化性能和焊接性能，符合RoHS环保标准。

3 精密制造：尺寸精度高，未注公差控制在±0.1mm，保证了在SMT工艺中的稳定性和可靠性。

4 耐用性强：通过盐雾48小时测试，证明其在恶劣环境下的耐用性和稳定性。

5 包装方式：采用载带包装，便于自动化生产线上料，提高生产效率。

该产品广泛应用于电子制造业中的表面贴装技术（SMT）领域，特别是在需要高效导电和散热的电路板设计中。典型应用场景包括：

1 电源管理模块：作为导流片，有效分散电流，减少热积累。

2 高频电路：利用其低电阻特性，降低信号传输损耗。

3 散热设计：在大功率器件附近使用，帮助快速导出热量，保持系统稳定。

4 工业控制设备：在各种工业控制器、传感器接口中，提供可靠的电气连接。

在不同工作条件下，该产品均能保持稳定的性能，满足高精度、高可靠性的要求。

1 安装时应注意对齐定位，避免因位置偏移导致的电气短路或接触不良。

2 操作过程中应佩戴防静电手套，防止静电损坏敏感元件。

3 维护时定期检查铜片表面是否有氧化或污垢，必要时进行清洁处理。

4 存储环境要求干燥、通风，避免高温和潮湿，以防材料性能下降。

5 在焊接过程中，温度不宜过高，以免损伤镀锡层，影响导电性能。

6 使用前请仔细阅读产品规格书，确保符合具体应用需求，避免不当使用导致的故障。

STHW4-DU-TS06X50510-PDF数据手册-参考资料