1 该产品采用H62黄铜材质，具有优异的导电性和耐腐蚀性，确保在各种工业环境下的稳定性能。

2 表面经过电镀亮锡处理，有效提升抗氧化能力和焊接性能，延长使用寿命。

3 厚度为1.0±0.03mm，尺寸精度高，满足精密电子组装的需求。

4 设计比例为1:1，单位为毫米，确保与标准SMT设备的兼容性。

5 符合RoHS及REACH环保要求，安全可靠，适用于对环保有严格要求的场合。

6 包装方式为载带包装，便于自动化生产线上料，提高生产效率。

该产品广泛应用于SMT（表面贴装技术）领域，特别适合于电子元件的导流和连接。典型使用环境包括但不限于：

1 电子产品制造：如手机、电脑、家电等消费电子产品的内部电路板。

2 工业控制设备：在自动化控制系统中作为信号传输和电源管理的关键组件。

3 汽车电子：用于车载电子系统的连接和导流，确保信号的稳定传输。

4 通信设备：在基站、路由器等通信设备中作为高频信号的传输介质。

在不同工作条件下，该产品表现出色，能够适应高温、高湿、强电磁干扰等复杂环境，确保系统的可靠运行。

1 安装时请注意铜片的方向一致性，确保与载带的正确配合，避免影响自动化生产线的正常运作。

2 操作过程中应避免硬物划伤表面镀层，以免影响导电性能和焊接效果。

3 存储时请保持干燥通风，避免潮湿和腐蚀性气体的影响，建议存放在温度为-10℃至+40℃，湿度低于70%的环境中。

4 使用前请检查铜片的平整度和尺寸精度，确保符合设计要求。

5 在焊接过程中，应注意焊接温度和时间的控制，避免过热导致材料变形或镀层脱落。

6 定期检查产品的使用状态，如有损坏或性能下降，应及时更换，以保证系统的安全运行。

STHW4-DU-HS3001X510-PDF数据手册-参考资料