1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌SMTWE2527MTJ型号电路板表贴圆螺母柱，采用铁镀锡材质，具备良好的导电性与抗腐蚀性能，适用于高密度电子组装场景。

2 外形为标准圆柱形设计，安装方式为贴片式（SMT），可直接通过表面贴装技术焊接于PCB板上，实现自动化装配，提升生产效率。

3 规格为M2.5×2.7mm，螺纹直径M2.5，螺距0.45mm，符合公制标准，适用于小型精密电子设备中的螺钉固定需求。

4 总长度为2.7mm，主体直径Φ3.50±0.10mm，支撑高度L=1.40±0.10mm，结构紧凑，适合薄型化电子产品布局。

5 孔类型为通孔设计，便于螺钉穿入并拧紧，确保连接牢固可靠。

6 表面经过镀锡处理，增强抗氧化能力，提高焊接性能，减少虚焊、冷焊等缺陷，满足RoHS2.0环保标准。

7 支持多种PCB板厚度使用，最小板厚可达0.8mm，适用范围广泛。

8 具备优秀的尺寸一致性与公差控制，精度高，适配性强，可稳定应用于大批量自动化生产线。

1 广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，用于固定电池、摄像头模组、传感器等小型组件。

2 适用于工业控制设备、医疗电子仪器、汽车电子模块等对空间利用率要求高的领域。

3 在通信设备（如路由器、交换机）内部结构件的固定中表现优异，支持高速SMT贴装工艺。

4 可用于LED照明灯具、无人机、智能家电等需要轻量化与小型化的电子装置中。

5 适合在双面或多层PCB板上进行垂直或水平方向的机械连接，提供稳定的力学支撑。

6 配合M2.5螺钉使用，常用于主板、背板、屏蔽罩等部件的紧固作业。

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸为Φ3.50±0.10mm，以保证螺母柱能够顺利插入且不松动。

2 建议板厚不低于0.8mm，避免因板材过薄导致焊接后变形或断裂。

3 焊接温度需控制在260℃以下，时间为3-5秒，防止过热造成镀层脱落或材料软化。

4 使用回流焊工艺时，请注意焊盘设计应匹配螺母柱底部直径，推荐焊盘直径为Φ3.7mm左右。

5 不建议在振动剧烈或冲击较大的环境中长期使用，若需更高强度，可考虑选用不锈钢材质版本。

6 贮存时应保持干燥通风环境，避免长时间暴露于潮湿空气中，防止氧化影响焊接质量。

7 若需定制非标尺寸或特殊表面处理，请提前联系厂家确认可行性及周期。

8 本产品为一次性使用件，不可重复拆卸再装，否则可能影响结构强度与电气性能。

SMTWE2527MTJ-PDF数据手册-参考资料