1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌SMTSO3654CTJ型号电路板表贴圆螺母柱，采用铜镀锡材质，具备良好的导电性和抗腐蚀性能，适用于高精度电子组装场景。

2 外形为标准圆柱形设计，主体直径B为7.14mm（±0.13mm），C直径为5.28mm（±0.15mm），整体结构紧凑，适合在有限空间内实现稳固安装。

3 安装方式为贴片式（SMT），支持表面贴装技术，可与自动化生产线无缝对接，提升装配效率和一致性。

4 内孔为通孔设计，孔径3.6mm，配合M3螺纹规格，适用于多种标准螺钉连接，确保连接可靠稳定。

5 总长度L为5.4mm（±0.13mm），高度适中，可在PCB板上提供足够的支撑力和固定强度，同时避免对周边元件造成干涉。

6 表面经过镀锡处理，具有优异的焊接性能和抗氧化能力，满足RoHS2.0环保标准，符合现代电子产品绿色制造要求。

7 支持多种板材厚度应用，最小板厚可达0.5mm，适应不同厚度的PCB板及金属基板需求。

8 可配合焊盘开孔尺寸Φ3.6mm使用，安装时需预留适当边缘距离以保证结构稳定性。

1 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、医疗仪器等领域的PCB板组件固定与支撑。

2 适用于需要表面贴装工艺的自动化生产环境，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等小型精密电子产品。

3 在需要频繁拆装或长期运行的设备中，可作为螺纹支撑件，增强机械强度并减少振动影响。

4 可用于多层板或多块板之间的堆叠连接，提供可靠的电气与机械连接点。

5 特别适合于高密度布线区域，因其体积小、安装方便，不会占用过多空间。

6 配合自动贴片机使用，适用于大批量、高速度的SMT生产线，提高生产节拍和良品率。

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸是否匹配（推荐Φ3.6mm），并检查板厚是否大于等于0.5mm，防止因过薄导致变形或断裂。

2 焊接时建议采用回流焊工艺，温度曲线应符合标准SMT焊接参数，避免高温长时间加热造成材料性能下降。

3 螺母柱安装后应确保其垂直于PCB表面，避免倾斜导致受力不均或影响后续装配。

4 使用过程中避免施加超过额定扭矩（约5kg·cm）的外力，防止螺纹损坏或脱扣。

5 不建议在高湿度、强酸碱或盐雾环境中长期使用，若需此类环境应用，请选择更耐腐蚀的材质（如不锈钢）或加强防护措施。

6 存储时应保持干燥通风，避免接触化学品或灰尘污染，建议密封保存于防静电袋中。

7 若需定制非标尺寸或特殊表面处理，请提前与厂家沟通确认可行性与交期。

SMTSO3654CTJ-PDF数据手册-参考资料