1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌SMTSO3530MTJ型号电路板表贴圆螺母柱，采用铁镀锡材质，具备良好的导电性和抗腐蚀性能，适用于高精度电子组装场景。

2 螺纹规格为M3.5×0.6，公制标准螺纹设计，确保与常用螺钉或螺栓的兼容性，满足工业级连接需求。

3 外形为圆柱形，主体直径（B直径）为Φ7.14±0.13mm，安装孔径为Φ5.28-0.15mm，结构紧凑且稳定性高，适合在有限空间内进行表面贴装。

4 总长度为1.53±0.15mm，短小精悍，专为PCB板上的微小部件固定而优化，支持自动化SMT贴片工艺。

5 表面经过镀锡处理，提升焊接性能和抗氧化能力，有效防止焊点虚焊、氧化等问题，增强长期使用可靠性。

6 支持贴片安装方式（SMT），可直接通过回流焊工艺完成固定，实现高效批量生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

7 符合RoHS2.0环保标准，无铅环保材料，适用于对环境要求严格的电子产品制造。

8 配套提供详细规格书和封装模板，便于客户进行PCB设计和焊接工艺规划。

1 主要用于各类电子产品的PCB电路板上，作为表面贴装式螺母柱，提供可靠的机械支撑和电气连接。

2 适用于需要将外壳、散热器、传感器或其他组件固定到电路板上的场合，例如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品。

3 在工业控制设备、通信基站、医疗仪器等领域中，用于小型模块的紧固连接，保障系统稳定运行。

4 可配合M3.5规格螺丝使用，实现快速拆装维护，适用于频繁更换或调试的测试平台。

5 由于其小型化设计和SMT工艺兼容性，特别适合高密度布线的多层PCB板应用，提高空间利用率。

6 适用于需要良好导热性的应用场景，如散热片与主板之间的连接，镀锡表面有助于热量传导。

7 可用于自动化生产线中的贴片焊接流程，提升装配效率，降低人工成本。

1 安装前需确认PCB板开孔尺寸为Φ5.28mm左右，最小板厚建议≥0.5mm，以保证螺母柱稳固嵌入。

2 推荐使用标准回流焊工艺进行焊接，温度曲线应符合SMT元件焊接规范，避免过热导致变形或焊盘脱落。

3 焊接时应注意焊膏用量适中，防止焊料溢出影响其他元器件。

4 建议在焊接后检查螺母柱是否垂直于板面，避免倾斜导致后续螺钉无法正常旋入。

5 若需手动操作，请使用合适扭矩工具，推荐拧紧力矩约为0.3N·m，避免过度施力造成螺纹损坏。

6 存储时应保持干燥通风环境，避免长时间暴露在潮湿或腐蚀性气体环境中，防止表面氧化。

7 该产品为精密金属件，搬运和存放过程中应避免剧烈震动或跌落，以免损伤螺纹或变形。

8 使用前请核对螺纹规格（M3.5×0.6）是否匹配所用螺钉，防止因不匹配导致安装失败。

9 如需定制特殊长度或材质，请提前联系厂家确认可行性及交付周期。

SMTSO3530MTJ-PDF数据手册-参考资料