1 本产品为Sinhoo（雄和远景）品牌SMTSO30180MTJ-B型号电路板表贴圆螺母柱，采用铁材质并进行镀锡表面处理，具备良好的导电性和抗腐蚀性能

2 规格为M3×18，螺纹直径M3，螺距0.5mm，适用于标准M3螺钉配合安装，满足高精度电子装配需求

3 外形为圆柱形设计，主体直径Φ4.09mm（B直径），顶部直径Φ5.56mm（C直径），总长度18.00mm，结构紧凑且安装稳定

4 孔类型为盲孔设计，有效防止螺钉穿透板面，适用于对板材背面无穿透要求的PCB应用场景

5 安装方式为贴片式（SMT），支持表面贴装工艺，可与自动化贴片机兼容，提升生产效率

6 螺纹牙深最小7.00mm，确保足够的螺纹咬合强度，提高连接可靠性

7 最小板厚度要求为0.5mm，适合薄型电路板或金属面板使用

8 板开孔尺寸建议为Φ4.09mm，配合标准钻孔工艺，便于批量加工

9 表面镀锡处理具有优良焊接性能，适配波峰焊、回流焊等主流焊接方式

10 符合RoHS环保标准，适用于出口及高端电子设备制造

11 支持多种电流负载能力，额定电流可达30A，适用于中高功率电子模块固定

1 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备、电源模块等需要在PCB板上实现机械固定的场合

2 适用于各类电路板上的螺钉安装点，如主板、驱动板、电源板、传感器模块等

3 特别适合用于空间受限、需高密度布线的电子设备中，提供可靠的机械支撑与电气连接

4 可用于需要频繁拆卸维护的设备，通过M3螺钉快速固定组件

5 在自动化生产线中，可配合SMT贴片工艺实现高效组装，减少人工操作环节

6 适用于需要良好散热性能的场景，因其金属材质有助于热量传导

7 适合于需要防锈、耐腐蚀环境的应用，如潮湿、盐雾环境下的工业设备

8 常见于新能源设备、智能家电、汽车电子、医疗仪器等领域中的结构件固定

1 安装前请确认PCB板厚度不低于0.5mm，以保证螺母柱嵌入后结构稳定

2 板材开孔尺寸应严格控制在Φ4.09mm±0.13mm范围内，避免过大导致安装松动或过小造成安装困难

3 焊接时建议使用合适温度的焊锡膏与焊台，避免高温长时间加热导致螺母柱变形或镀层脱落

4 推荐使用回流焊或波峰焊工艺，焊接时间不宜超过20秒，峰值温度建议控制在260℃以内

5 螺钉拧紧力矩建议不超过5N·cm，避免过度拧紧造成螺纹损坏或PCB板应力集中

6 不建议在振动剧烈或冲击较大的环境中使用，若需此类应用建议增加辅助固定措施

7 长期暴露于高湿、盐雾环境时，虽有镀锡防护，但仍建议定期检查连接状态

8 请勿将该螺母柱用于承受轴向拉力为主的结构连接，其主要用途为横向支撑与螺钉固定

9 存储时应保持干燥通风环境，避免受潮生锈，建议密封保存

SMTSO30180MTJ-B-PDF数据手册-参考资料