1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌SMTSO30140CTJ型号电路板表贴圆螺母柱，采用铜镀锡材质，具备优良的导电性和耐腐蚀性，适用于高可靠性电子设备组装。

2 规格为M3×14，螺纹直径M3，螺距0.5mm，总长度14.00±0.13mm，满足精密装配需求。

3 外形为圆柱形，主体直径（B直径）φ5.56±0.1mm，顶部导向部分直径（C直径）φ4.09+0.15mm，确保与PCB板孔位精准配合。

4 安装方式为贴片式（SMT），适合表面贴装技术，可直接通过回流焊工艺固定在PCB板上，提升自动化生产效率。

5 板开孔尺寸建议为φ5.56mm，最小板厚要求1.53mm，安装边缘最小距离需≥2.5mm，保障结构强度与焊接质量。

6 表面镀锡处理，增强焊接性能，同时符合ROHS环保标准，适用于各类消费电子、工业控制及通信设备领域。

7 内部通孔设计，便于螺钉穿过，实现牢固连接；支持M3螺钉紧固，扭矩可达1.5N·cm，提供稳定机械支撑。

1 广泛应用于各类PCB电路板中需要螺纹连接的部位，如电源模块、信号接口、传感器底座等。

2 适用于小型化、高密度电子设备，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器等。

3 在工业自动化控制系统中，用于固定接线端子、继电器或小型电机部件。

4 可作为机箱内部结构件，用于连接金属外壳与电路板之间的螺纹接口。

5 适合大批量自动化生产线，支持SMT贴装与回流焊工艺，提高装配效率与一致性。

6 特别适用于对空间有限制但又需要可靠机械固定的场合，如微型控制器、物联网终端设备等。

1 使用前请确认PCB板开孔尺寸为φ5.56mm，且板厚不低于1.53mm，避免因尺寸不符导致安装困难或变形。

2 安装时需保证焊盘面积足够，推荐使用标准SMT焊膏印刷模板，确保良好焊接效果。

3 回流焊温度曲线应符合焊料特性，避免过热导致镀层氧化或材料软化。

4 不建议在振动剧烈或高温高湿环境下长期使用未经额外防护的镀锡表面，必要时可加涂三防漆。

5 避免在未完成焊接的情况下施加外力，防止螺母柱脱落或移位。

6 存储时应保持干燥通风环境，远离酸碱性物质，防止表面氧化或污染。

7 若需更高防腐要求，建议选用不锈钢材质或其他特殊表面处理版本。

8 本产品为一次性焊接元件，不建议重复拆卸使用。

SMTSO30140CTJ-PDF数据手册-参考资料