1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌SMTSO30140CTJ-B型号电路板表贴圆螺母柱，采用铜镀锡材质，具有良好的导电性与耐腐蚀性能，适用于高可靠性电子装配场景。

2 外形为圆柱形设计，安装方式为贴片式（SMT），可直接通过回流焊工艺焊接在PCB板上，实现自动化生产，提升组装效率。

3 规格为M3×0.5螺纹，总长度14.00±0.13mm，盲孔结构，适用于需要隐藏螺钉头或限制空间的场合。

4 主体直径（B直径）为Φ5.56±0.1mm，安装边缘最小距离为7.00mm，确保安装时不会因应力集中导致板材开裂。

5 板材最小厚度要求为1.53mm，适合常规FR4基板使用；板开孔尺寸建议为Φ4.09+0.15mm，保证插装顺畅且不松动。

6 表面经过镀锡处理，具备优良的焊接性能和抗氧化能力，满足RoHS环保标准，适用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。

7 螺纹部分精度高，配合M3螺丝可提供稳定可靠的连接力矩，最大拧紧扭矩可达5kg·cm，适合长期受力工况。

1 广泛应用于各类电子产品的PCB板固定结构中，如智能手机、平板电脑、路由器、交换机等设备的内部组件安装。

2 适用于需要表面贴装技术（SMT）进行自动化的生产线，尤其适合大批量、高密度组装作业。

3 在需要盲孔结构以避免螺钉突出影响其他元件布局的场合，例如多层板叠装、散热器固定、外壳压接点等位置。

4 可用于金属屏蔽罩、电源模块、传感器模组等对电气绝缘与机械强度均有要求的部件固定。

5 由于其小型化设计和高精度公差，特别适合精密仪器、医疗设备、汽车电子等对装配精度要求较高的行业应用。

1 安装前请确认PCB板厚度≥1.53mm，板开孔尺寸应为Φ4.09+0.15mm，以确保螺母柱能够顺利插入并稳固安装。

2 建议使用标准M3×0.5螺钉进行配合，避免使用过长或过大直径的螺丝造成干涉或损坏。

3 回流焊温度曲线需符合推荐参数：预热区升温速率≤2℃/s，峰值温度约240-250℃，保温时间控制在60-90秒，防止镀层氧化或材料变形。

4 避免在高温高湿环境下长时间存放未使用的螺母柱，建议密封保存于干燥环境中。

5 不得将该产品用于承受冲击载荷或振动频繁的动态连接部位，若需此类应用建议选用带锁紧结构或加强型螺母柱。

6 使用过程中如发现焊接不良或虚焊现象，请检查焊盘设计是否合理，以及焊膏印刷厚度是否达标。

7 本产品已通过RoHS认证，不含铅、镉等有害物质，符合欧盟环保法规要求。

SMTSO30140CTJ-B-PDF数据手册-参考资料