1 本产品为Sinhoo（雄和远景）品牌SMTSO25110MTJ-B型号电路板表贴圆螺母柱，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于自动化生产线焊接安装

2 螺纹规格为M2.5×0.45，螺纹深度≥7.00mm，确保与标准螺钉良好配合，提供稳定紧固力

3 外形为圆柱形，主体直径Φ5.56±0.13mm，顶部直径Φ4.09±0.15mm，结构紧凑，适合高密度PCB布局

4 采用铁材质制造，具备良好的机械强度和成本效益，适合大批量工业应用

5 表面处理为电镀锡，具有优异的可焊性、抗氧化性和抗腐蚀性能，符合RoHS环保标准

6 安装方式为贴片式（SMT），支持回流焊工艺，适用于自动化装配流程，提高生产效率

7 盲孔设计，内部无通孔，防止异物进入或液体渗透，增强结构稳定性与密封性

8 总长度为11.00±0.13mm，最小板厚适用0.5mm，适应多种厚度的PCB板材

9 可配合M2.5螺钉使用，广泛用于电子设备中的固定连接、支撑结构及组件安装

1 广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等的PCB板上，用于固定外壳、散热器、电池模组等部件

2 适用于工业控制设备、通信设备、医疗仪器等对小型化、高可靠性要求较高的电子装置

3 在LED照明、电源模块、传感器模块中作为机械支撑点或螺纹接口

4 适合需要通过回流焊工艺进行批量生产的SMT自动化生产线

5 适用于需要盲孔结构以避免导电路径短路或污染的精密电路板设计

6 可用于多层板或厚板结构中，提供可靠的机械锚定作用，防止振动松动

7 适用于需要在有限空间内实现高强度连接的微型电子系统

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸为Φ5.56mm（允许公差±0.13mm），确保螺母柱能顺利插入并焊接牢固

2 最小板厚建议不低于0.5mm，否则可能影响焊接强度和结构稳定性

3 焊接温度需符合标准回流焊曲线，避免过热导致材料变形或镀层脱落

4 不推荐用于高温持续工作环境超过150°C，长期高温可能导致镀锡层氧化或失效

5 避免在强酸、强碱或高盐雾环境中长期使用，虽有镀锡保护，但仍需注意防腐蚀措施

6 若需更高耐腐蚀性，建议选用不锈钢材质或特殊表面处理版本

7 使用时请确保螺钉拧紧力矩不超过额定值（参考扭矩约0.3N·m），防止螺纹损坏

8 存储时应保持干燥通风，避免受潮生锈，尤其在高湿度环境下需密封保存

9 本产品已通过RoHS认证，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造

SMTSO25110MTJ-B-PDF数据手册-参考资料