1 本产品为Sinhoo（雄和远景）品牌SMTSO20160MTJ-B型号电路板表贴圆螺母柱，采用铁镀锡材质，具备良好的导电性和抗腐蚀性能

2 规格为M2×0.4，螺纹直径M2，螺距0.4mm，适用于标准公制螺钉配合使用

3 总长度16.00±0.13mm，主体直径Φ5.56±0.1mm，底部直径Φ3.60+0.15mm，结构紧凑，适合高密度PCB布局

4 外形为圆柱形，顶部平头设计，便于焊接与装配，符合SMT表面贴装工艺要求

5 孔类型为盲孔，内孔深度7.00mm，可有效防止螺钉穿透，避免短路风险

6 安装方式为贴片式（SMT），支持自动贴片机作业，提高生产效率

7 材质为铁基体，表面镀锡处理，具有优良的焊接性能和抗氧化能力，满足RoHS环保标准

8 最小板厚要求1.53mm，适用于常规FR4等印刷电路板材料

9 配套开孔尺寸建议为Φ3.60mm，确保安装稳固且不产生应力变形

10 设计包含吸胶面，有助于贴片时焊膏定位与固定，提升焊接可靠性

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB电路板上

2 适用于需要在电路板上提供机械支撑或固定螺丝的场合，如外壳固定、散热器安装、模块连接等

3 特别适合自动化生产线中的SMT贴片工艺，能够实现高速、高精度的贴装与回流焊接

4 可用于小型化电子产品中对空间利用率要求较高的区域，替代传统通孔螺母柱

5 在需要电气连接与机械固定的双重功能场景下表现优异，例如电源模块、传感器接口、接线端子等位置

6 支持多种螺钉规格匹配（如M2系列），适配性强，广泛应用于各类精密电子组装项目

1 安装前请确认PCB板厚度≥1.53mm，以保证螺母柱嵌入稳定，避免脱出或变形

2 印刷焊膏时应严格控制用量，避免过多导致溢出造成短路或桥接

3 贴片过程中需注意元件方向一致性，确保所有螺母柱朝向一致，便于后续焊接

4 回流焊温度曲线需符合镀锡材料特性，推荐峰值温度不超过260℃，时间控制在60秒以内，防止氧化或虚焊

5 焊接后应检查是否出现空焊、冷焊、偏移等问题，必要时进行返工处理

6 不建议用于高温环境长期工作（>125℃），以免影响镀层寿命及机械强度

7 使用前请确认螺钉尺寸与螺纹匹配，避免强行旋入导致螺纹损坏

8 储存时应保持干燥通风环境，避免长时间暴露于潮湿空气中，防止表面氧化

9 本产品为RoHS合规产品，不含铅、镉等有害物质，适用于环保要求严格的电子产品

SMTSO20160MTJ-B-PDF数据手册-参考资料