1 无铅环保材质：采用SAC305合金成分（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%），符合无铅焊接标准，杂质总量≤0.2wt%，纯度高

2 精准规格参数：球径0.50mm，公差±18μm，形状为标准圆球，外观光亮银白，无凹陷、凸点、连接球及污染物

3 稳定焊接性能：熔点范围217-219℃，回流焊后焊点无凹陷、锡珠及明显色差，高温高湿试验（85℃/85%RH/168h）后性能稳定

4 可靠质量控制：每批产品经过外观、合金成分、球体直径、球径分布、真球度等多项检测，符合SJ/T11584-2016规范

5 充足包装数量：每瓶约含250000颗锡球，满足批量生产或维修需求

1 电子元器件维修：用于手机、笔记本电脑等设备主板上BGA芯片的植球修复，解决芯片焊接不良问题

2 IC封装生产：作为集成电路（IC）封装过程中的焊接材料，实现芯片与基板的可靠连接

3 电子设备制造：适用于各类电子设备（如服务器、通讯设备）主板的BGA封装焊接工序，保证电路连接的稳定性

1 储存条件：需存放在10-30℃、湿度30%-70%RH的干燥洁净环境，远离热源及阳光直射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完的锡球需充入惰性气体（如氮气）密封保存，防止氧化

3 焊接操作：遵循建议的无铅回流焊曲线（预热区60-150s升温至150℃，恒温区60-120s保持150-200℃，回流区30-90s升温至240-250℃等），根据设备差异调整参数

4 安全防护：操作时避免吸入锡球粉尘，建议佩戴防尘口罩及手套，防止接触皮肤或误食

SAC305-0.50-PDF数据手册-参考资料