1 材质为铜合金（镍银），具备优良的导电与电磁屏蔽性能

2 属于Harwin S02系列，夹体厚度0.2mm，标准尺寸为20×15×3mm

3 采用表面安装固定方式，安装简便且稳固性强

4 可提供PCB级别的RFI（射频干扰）和EMI（电磁干扰）防护，有效保护敏感电路

5 标准规格现货供应，能快速响应设备生产需求

6 表面处理为未电镀（本色），保持材质原生导电特性

1 通信设备领域：基站路由器、网络交换机等PCB模块的射频干扰抑制

2 工业控制领域：PLC系统、DCS系统及自动化生产线中的敏感电路屏蔽

3 医疗电子领域：监护仪、便携式诊断仪器等高精度设备的电磁兼容防护

4 消费电子领域：智能路由器、平板电脑内部电路的EMI干扰抑制

5 汽车电子领域：车载导航、车载娱乐系统的电路模块防干扰安装

6 智能家居领域：智能网关、传感器模块的射频干扰防护

1 安装前需清洁PCB板安装表面，去除油污或氧化层，保证导电接触良好

2 安装时需严格遵循PCB设计的定位要求，避免偏移影响屏蔽效果

3 操作过程中避免用力挤压夹体，防止变形导致屏蔽性能下降

4 存储时应置于干燥通风环境，避免潮湿环境引起材质氧化

5 若需配合屏蔽罩使用，请确认与Harwin S771、S2711等系列的尺寸兼容性

6 安装后需检查夹体与PCB板的贴合度，确保无松动或翘起现象

S02-20150300-Harwin-PDF数据手册-参考资料