1 工业标准十六分之一砖封装（尺寸：33.02×22.86×9.40mm）

2 宽输入电压范围：18-75Vdc

3 最大输出功率：50W（PKU5510E变体为3.3V@15A）

4 高效率：27V输入、5V半负载条件下典型值92%

5 支持预偏置启动

6 输入输出隔离电压：2250Vdc，符合UL62368-1基础绝缘要求

7 提供表面贴装选项

8 满足IEC/EN/UL 62368-1安全标准

9 MTBF超过490万小时

10 内置保护功能：输入欠压锁定、过温、输出过压、输出短路

11 支持远程控制功能

12 符合RoHS指令，适配高温无铅焊接工艺

13 供应商通过ISO9001/14001认证

1 电信设备：适配-48V/-60V直流供电系统的基站、通信终端等

2 工业控制系统：需要稳定直流电源转换的自动化设备

3 数据通信设备：路由器、交换机等紧凑型电源设计场景

4 嵌入式电子系统：采用表面贴装（SMD）工艺的小型化设备

5 网络设备：需要宽输入电压范围适配能力的网络终端

6 恶劣环境设备：对可靠性要求高（长MTBF）的工业应用场景

1 安装与焊接：

2 表面贴装变体：采用强制对流/气相回流焊接，无铅工艺峰值温度≤260℃，锡铅工艺≤225℃；液相以上时间≥60s；升温/降温速率分别≤3℃/s和≤6℃/s

3 推荐使用免清洗助焊剂，避免残留物影响可靠性或隔离性能

4 操作规范：

5 输入电压不得超过绝对最大值80Vdc，瞬态电压≤100Vdc（持续100ms）

6 远程控制（RC）：默认负逻辑，需将RC引脚连接至-In以启动；断开或接>4V（相对-In）则关闭；自动启动需将RC直接接-In

7 保护功能：

8 过温保护（OTP）：115℃触发，温度降至阈值以下10℃以上自动恢复

9 过流保护（OCP）：过载10ms后进入打嗝模式，移除过载后恢复

10 过压保护（OVP）：移除过压条件后自动恢复

11 热管理：

12 根据环境温度和气流条件参考降额曲线调整输出电流，确保光耦温度≤105℃

13 无铅回流产品需存于干燥包装（MSL3），暴露 moisture后需125℃烘烤48h

14 其他：

15 手动焊接时避免烙铁直接接触引脚超过数秒

16 使用免清洗助焊剂防止清洗液滞留产品内部

PKU5510ESI-PDF数据手册-参考资料