1 Low profile SMT设计，高度仅8.5mm，支持自动化贴装与回流焊接

2 全六项RoHS合规（型号后缀-M6G为无铅版本）

3 基础绝缘等级，输入输出间1500VDC电气强度测试电压

4 宽输入电压范围：持续18-75VDC，瞬态100ms内可达100VDC

5 输出参数：12V DC，最大0.34A电流，输出电压精度±1%，非3.3V输出负载调节率±3%

6 内置输出过流保护，高过载或短路时进入打嗝模式（每100ms重启一次直至故障清除）

7 优异热性能：工作温度范围-40℃至110℃，自然冷却下71℃可输出满额功率

8 符合IEC/EN 60950-1 2nd Ed及UL/CSA 60950-1 2nd Ed安全标准

9 低传导与辐射EMI，无需外部元件即可满足EN55011/55022 Class A要求（加3.3μF输入电容可满足Class B）

10 灵活系统集成：支持并联（电流均流±20%，推荐冗余系统）与串联（实现更高电压）

11 高机械精度：引脚共面度≤0.1mm，确保可靠焊点

12 轻量化设计（0.4oz/12g），中心平坦区域为自动化真空吸嘴专用拾取点

1 分布式电源架构系统

2 电信设备（如基站、光传输设备）

3 LAN/WAN网络应用（交换机、路由器、接入点）

4 数据处理系统（服务器、存储设备）

5 工业自动化设备（PLC、传感器、控制系统）

6 需要冗余设计的高可靠性电源系统（并联连接）

7 需要更高输出电压的系统（串联连接）

8 空间受限的电子设计（低剖面SMT适配）

1 回流焊接：无铅版本（M6G）需遵循指定曲线：25℃至180℃升温≤2℃/s，180-217℃保温90-120s，升温至回流区≤2℃/s，217℃以上保持45s，峰值温度240±5℃（峰值±5℃内保持10s），冷却≤3℃/s

2 输出电容限制：12V输出最大总电容为150μF，超容可能触发过载保护

3 过载处理：输出电压低于标称30%（如12V降至3.6V）时进入打嗝模式，故障清除前每100ms尝试重启

4 并联使用：直接并联可实现电流均流（±20%），但仅推荐于单台可承载满负载的冗余系统，避免启动问题

5 串联使用：两台设备输出可串联以提升系统电压

6 EMI合规：需满足EN55011/55022 Class B时，输入端需加3.3μF陶瓷电容

7 外部保护：18-36V输入需配F0.5A保险丝，输入走线需能承载1.5倍保险丝电流

8 热降额：18-75V输入型号需根据环境温度与冷却方式降额输出功率，自然冷却下71℃可满功率输出

9 操作与贴装：真空吸嘴需≥6.0mm（依真空压力调整），机械夹爪建议夹持无引脚的端部边缘

10 引脚确认：焊接前务必核对引脚功能图，确保输入输出端子连接正确

11 存储条件：未使用时需存放于-55℃至100℃干燥环境

NVS0.3EH-M6G-PDF数据手册-参考资料