NDST-SPT-SG200双组份导热灌封胶具有以下特点：

1 高导热性能：导热系数达到2W/m·K，有效提升电子元件的散热效率，确保设备在高负荷下的稳定运行。

2 优异的电气绝缘性：体积电阻率≥1×10^12Ω·cm，表面电阻率≥1×10^12Ω，确保电路的安全性和可靠性。

3 良好的流动性：粘度为40±5mPa·s，便于灌封操作，能够充分填充细微缝隙，实现全面保护。

4 环保无溶剂：产品不含挥发性有机溶剂，固化过程中无有害物质释放，符合环保要求。

5 宽泛的使用温度范围：可在-50℃至+200℃环境下长期使用，适应各种严苛的工作条件。

6 快速固化：室温下24小时内完全固化，提高生产效率，缩短制造周期。

7 优秀的机械性能：固化后产品具有一定的硬度，抗压强度≥12MPa，耐冲击和振动，延长电子元件的使用寿命。

NDST-SPT-SG200双组份导热灌封胶广泛应用于大功率电器和电路板的灌封，特别是在对导热和绝缘有高要求的电子电器部件中。具体使用场景包括：

1 大功率LED灯具：有效散热，保证光源的亮度和寿命。

2 电源模块：提高电源转换效率，减少热损耗，增强系统的稳定性。

3 变频器和逆变器：优化热管理，防止过热导致的故障，延长设备的维护周期。

4 工业控制设备：保护敏感电子元件，抵御恶劣环境的影响，确保工业生产的连续性。

5 通信设备：提升信号传输的可靠性，减少因温度波动引起的干扰。

该产品在不同工作条件下表现出色，能够有效解决电子系统中的散热和绝缘问题，是现代电子制造业的理想选择。

在使用NDST-SPT-SG200双组份导热灌封胶时，请注意以下事项：

1 清洁待灌封表面：去除油污、灰尘等杂质，确保良好的附着力。

2 按比例混合：严格按照A:B=1:1的比例混合两组分，搅拌均匀，避免出现气泡。

3 真空脱泡：混合后的胶料建议进行真空脱泡处理，以消除内部气泡，提高灌封效果。

4 施工环境：理想施工温度为25℃，湿度≤70%，避免在极端条件下操作。

5 固化时间：室温下24小时完全固化，期间避免触碰或移动灌封件。

6 安全防护：操作时佩戴防护手套和眼镜，避免皮肤和眼睛接触胶液。

7 储存条件：密封保存于阴凉干燥处，避免阳光直射，储存温度不超过25℃。

8 废弃处理：废弃胶料应按照当地环保规定进行处理，不得随意丢弃。

遵循以上注意事项，可确保产品的理想性能和安全使用。

NDST-SPT-SG200-PDF数据手册-参考资料