非硅导热垫片NDST-CP120-F3000具有以下特点：

1 低热阻：导热系数高达3.0W/m·K，确保高效的热量传导，有效降低电子元件的温度。

2 无硅油渗出：采用无硅材料制成，避免了硅油渗出对电子元件造成的污染和性能影响。

3 高回弹：具备良好的柔韧性和回弹性，能够适应各种复杂的安装环境，起到很好的降低结构应力的作用。

4 高可靠性：具有良好的热稳定性和绝缘性能，使用安全可靠，延长电子设备的使用寿命。

5 玻璃纤维增强：内部添加玻璃纤维，提高材料的机械强度和耐久性，确保长期使用的稳定性。

6 宽广的使用温度范围：可在-15℃至85℃的温度范围内正常工作，适应各种严苛的工作环境。

非硅导热垫片NDST-CP120-F3000广泛应用于多个领域，具体包括：

1 5G网络设备：在基站、路由器等通信设备中，用于散热模块与芯片之间的热传导，保证设备的稳定运行。

2 人工智能硬件：在AI服务器、GPU加速卡等高算力设备中，有效管理热量，提升计算效率。

3 新能源汽车：应用于电池管理系统、电机控制器等部件，确保电力系统的高效散热。

4 医疗器械：在超声设备、CT扫描仪等精密仪器中，提供可靠的热管理解决方案。

5 在电子控制单元中，抵抗极端温度变化，保障系统安全。

6 手持终端：如智能手机、平板电脑，优化内部散热设计，提升用户体验。

该产品能够有效解决电子系统中的散热问题，提高设备的可靠性和寿命。

在使用非硅导热垫片NDST-CP120-F3000时，请注意以下事项：

1 安装前请确保接触表面干净无尘，以保证理想的热传导效果。

2 根据实际需求选择合适的厚度和尺寸，避免过厚或过薄导致的散热不良或空间浪费。

3 在安装过程中施加适当的压力，以确保垫片与接触面充分贴合，但压力不宜过大，以免损坏电子元件。

4 存储时应放置在干燥、通风的环境中，避免高温和潮湿，存储温度应在15-30℃之间，存储时间不超过12个月。

5 使用过程中定期检查垫片的状态，如有损坏或老化应及时更换，以维持良好的散热性能。

6 由于该产品为无硅材料，避免与对硅敏感的元件直接接触，防止可能的兼容性问题。

7 在操作时佩戴适当的防护装备，遵循安全操作规程，避免意外伤害。

NDST-CP120-F3000-PDF数据手册-参考资料