NDST-CP120-F1500是一款高性能非硅导热垫片，专为高要求电子设备散热设计。其导热系数高达1.5W/m·K，在较低压力下即可实现优异的界面热阻性能，有效提升热传导效率。

产品采用无硅配方，杜绝硅油渗出问题，避免对精密电子元件造成污染或短路风险，特别适用于对洁净度要求高的应用场景。

具备出色的回弹性与柔软性，能够适应不平整表面，填补芯片与散热器之间的微小间隙，确保良好的接触面积和稳定传热效果。

材料具有优良的热稳定性、绝缘性能（体积电阻率≥10¹⁰ Ω·cm）和耐老化特性，可在-40℃至125℃的宽温范围内长期稳定工作。

硬度为55 Shore 00，兼具柔韧性和结构支撑能力，有效缓解机械应力，保护敏感芯片不受损伤。

产品厚度可定制（0.5~5mm），支持多种尺寸需求，满足不同设备装配要求。

包装方式为片状，规格320mm×320mm，便于切割使用，适合批量生产环境。

适用于安防监控设备中的摄像头模组、电源模块等发热部件散热。

在汽车电子领域，广泛用于车载T-BOX、域控制器、电池管理系统（BMS）及电机控制器等核心部件的热管理。

网络通信终端如5G基站、路由器、交换机内部芯片与散热器之间需要高效导热填充时的理想选择。

医疗设备中对清洁度和安全性要求极高的场景，例如超声仪、监护仪、影像系统等。

装备中对材料稳定性、可靠性要求严苛的电子系统散热解决方案。

其他对无硅、低热阻、高可靠性的工业级电子设备，如人工智能计算模块、新能源汽车电控单元、工业控制板卡等。

使用前请确认安装表面清洁、干燥、无灰尘和油污，以保证最佳导热效果。

建议施加适当压力（一般为0.1~0.3MPa）进行压合，确保导热垫片充分贴合界面。

避免长时间暴露于强紫外线或高温高湿环境中，虽材料本身耐候性强，但长期极端条件可能影响寿命。

不可用于有强酸、强碱或溶剂腐蚀的环境，以免材料降解。

存储时应置于阴凉干燥处，避免阳光直射，推荐储存温度为5~30℃，相对湿度不超过60%。

本产品保质期为12个月，请在有效期内使用，过期后需重新评估性能。

切勿将本产品用于高压电极直接接触部位，虽然绝缘性能良好，但仍需遵循电气安全规范。

若需裁剪使用，请使用干净刀具垂直切割，防止边缘毛刺影响密封性。

NDST-CP120-F1500-PDF数据手册-参考资料