1 该屏蔽夹为ICT品牌ICSRC7830SFR型号，专用于电子设备中的电磁屏蔽应用，具有高可靠性和优良的导电性能。

2 材质采用ST301不锈钢（即301不锈钢），具备良好的耐腐蚀性、高强度和优异的机械稳定性，适用于严苛的工作环境。

3 表面经过Sn(100%)双面镀锡处理，厚度约为0.5μm（Sn）和1.27μm（Ni），有效提升抗氧化能力与焊接性能，确保长期稳定连接。

4 尺寸规格为7.8mm×3mm，结构紧凑，适合在小型化PCB板上安装使用，符合现代电子产品微型化趋势。

5 安装方式为插入式设计，可直接插入到屏蔽罩或金属外壳中，操作简便，无需额外工具即可完成装配。

6 支持最大300mΩ接触电阻，保证了良好的电气连续性，有助于减少信号干扰和电磁泄漏。

7 设计包含推荐的PCB布局和钢网开孔图，便于自动化贴片生产，提高组装效率与一致性。

8 厚度为0.2t（约0.2mm），轻薄结构降低对空间的占用，同时保持足够的夹持力。

9 可兼容屏蔽壳体厚度范围0.3~0.5T+0.02mm，适应多种标准屏蔽罩尺寸需求。

10 接触端部设计有特定角度以维持90°±3°的夹持状态，防止变形并增强夹持力，保障屏蔽效果持久稳定。

1 广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等内部电路板的电磁屏蔽系统中。

2 适用于通信设备、医疗电子、工业控制模块等对EMI/RFI防护要求较高的场合。

3 作为屏蔽罩与PCB之间的连接件，实现屏蔽罩与基板之间的良好接地和电气连续性。

4 在需要频繁插拔或振动环境下仍能保持稳定接触，适合车载电子、电子等动态工作场景。

5 配合SMT贴装工艺，适用于大规模自动化生产线，提升整机可靠性与抗干扰能力。

6 特别适用于高密度布线区域，提供局部屏蔽解决方案，避免信号串扰。

1 请确认PCB焊盘布局与推荐的PCB布局图一致，以确保正确安装和焊接质量。

2 使用前检查屏蔽夹是否有变形或氧化现象，避免影响接触电阻和夹持力。

3 焊接时建议采用无铅焊料，并控制温度在260°C以内，避免高温导致材料软化或镀层脱落。

4 不得强行弯曲或过度挤压屏蔽夹，以免造成永久形变或断裂。

5 若需清洗，请使用温和溶剂，避免使用强酸碱液体，防止腐蚀镀层。

6 存放于干燥通风环境中，避免潮湿导致生锈或氧化。

7 安装过程中应保持90°±3°的夹持角度，确保最佳夹持力和屏蔽效能。

8 本产品不适用于高压或大电流传输线路，仅用于屏蔽接地用途。

9 如需与其他屏蔽组件配合使用，请确保材质兼容性和电气连续性。

ICSRC7830SFR-PDF数据手册-参考资料