1 本产品为ICT品牌ICSRC6508-025SFR型号屏蔽罩支架，专用于电子设备中屏蔽罩的固定与支撑，确保电磁屏蔽效果稳定可靠

2 材质采用SUS301不锈钢（301不锈钢），具有优异的耐腐蚀性、抗拉强度和良好的加工性能，适用于高可靠性工业及消费电子环境

3 表面经过Sn100%双面镀锡处理（厚度Ni 0.5μm, Sn 1.27μm），提升抗氧化能力与焊接性能，延长使用寿命并保证电气连接稳定性

4 精准尺寸设计：长6.5mm±0.05mm，高1.22mm±0.05mm，公差控制严格，适合自动化贴装工艺，满足高密度PCB布局需求

5 结构紧凑，U形夹持结构可有效夹紧屏蔽罩边缘，防止松动或位移，增强整体屏蔽效能

6 支持推荐PCB布局与钢网开孔设计，便于SMT贴片生产，提高装配效率与良品率

7 具备良好的导电性与机械强度，能有效传导接地电流，减少电磁干扰（EMI）泄漏

8 可适配多种标准屏蔽罩厚度（如0.3+0.02mm），兼容性强，广泛应用于通讯、汽车电子、医疗设备等领域

1 广泛应用于各类需要电磁屏蔽的电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、基站模块、车载通信系统等

2 适用于SMT贴片工艺，常用于PCB板上屏蔽罩的固定，特别是在高频率信号传输区域，保障信号完整性

3 适合在高振动、高温、高湿环境下长期工作，满足工业级应用要求

4 常见于射频模块、电源管理单元、传感器阵列等对EMI敏感的电路区域

5 配合屏蔽罩使用，实现完整的电磁屏蔽解决方案，降低外部干扰，提升设备抗干扰能力

6 在医疗电子设备中可用于隔离强电与弱电信号路径，保障安全与精度

7 适用于自动化生产线，支持高速贴片机作业，提升制造效率

1 安装时需确保屏蔽罩与支架之间接触良好，避免虚接导致屏蔽失效

2 贴装过程中应保持90°±3°的夹持角度，以防止支架变形影响夹持力与回弹性能

3 推荐使用符合规格的钢网（Stencil Thickness: 0.12T）进行锡膏印刷，避免过量或不足影响焊接质量

4 不建议在超过300°C的环境中长期使用，以免材料性能下降

5 存储时应避免高温、高湿环境，防止氧化或污染表面影响焊接性能

6 使用前请确认PCB焊盘尺寸与推荐布局一致，确保焊接牢固

7 若需清洗，请使用温和溶剂，避免刮伤镀层或造成应力集中

8 本产品为精密元器件，禁止手动弯折或过度施压，以免损坏结构

ICSRC6508-025SFR-PDF数据手册-参考资料