产品特点 FEATURES

1 材质与性能：以高纯度金属氧化物为填充料，与有机硅化合而成，触变性良好，具备优异的热传导性、低油渗透率及高低温稳定性，高温条件下重量无明显减少或变化，可长期保持良好导热性能。

2 技术参数：绝缘常数＞5.1，热传导系数＞5.0W/m·K，热阻抗＜0.031℃·in²/W，粘度不流动，锥入度380±30，比重＞3.1，瞬间耐温-50~300℃，蒸残量＜0.001，工作温度-30~200℃，成分包含矽化合物15%、碳化合物20%、金属氧化物65%。

3 核心性能：用途覆盖电子元件、家用电器、办公行业等多领域；热传导性佳，油分布均匀、粘附性强，散热效果优异；热稳定性高，250℃以内高温环境下不液化、固化、龟裂、变色；电绝缘性良好，保障电气设备与线路安全；单组份设计，使用操作简便；环保安全，不含金属或有害物质，通过SGS认证，无毒、无腐蚀、无味，为非危险品，可按一般化学品储运。

使用场景 APPLICATIONS

1 电子元件场景：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递作业，可在元件与散热片间形成高效导热界面，降低元件工作温度，延长使用寿命。

2 家用电器场景：可应用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电设备，发挥热传媒作用，保障设备工作时热量的有效传导与散发。

3 办公行业场景：适用于电脑CPU、打印头、微波通讯器材等表面的涂覆和整体灌封作业，助力办公设备运行过程中及时散热，维持性能稳定。

注意事项 PRECAUTIONS

1 使用操作：涂覆前需将待涂覆表面擦洗干净至无杂质，可使用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填；使用过程中若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包方式处理。

2 保存要求：未用完的导热硅脂需依据原包装密封保存；涂覆时需均匀涂覆，避免涂覆过厚，否则会影响导热性能；产品保质期为24个月，超期后经检验合格仍可使用。

3 运输贮存：产品为非危险品，可按一般化学品储存运输；常规出货包装包含1KG/瓶、200克/牙膏管、200克/瓶、20瓶/箱、5克/针筒等规格，需按对应包装要求妥善贮存。

HY2250-XGZ-PDF数据手册-参考资料