1 材质配方：以金属氧化物为填充料的有机硅材料，高纯度填料与有机硅化合，赋予产品良好触变性与优异热传导性，渗油率低，高低温环境下性能稳定，250℃以上高温不流淌。

2 耐候防护：具备耐水、耐氧、耐气候老化特性，涂覆/灌封后的电子元件可防潮、防尘、防腐蚀、防酸；符合ROHS标准，环保安全。

3 性能参数：热导率＞3.0W/m·K，介电常数＞5.1，粘度不流淌，热阻抗＜0.037℃·in²/W，触入度380±10，比重≥2.5，瞬间耐温-50 - 300℃，蒸散量＜0.001，工作温度-30 - 200℃。

4 安全易用：成分含50%硅化合物、20%碳化合物、30%氧化金属化合物，无重金属等有害物质，对人体无不良影响；单组份设计，使用方便，操作简单。

1 电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电视模组等电子元器件的热传递，降低元件工作温度，延长使用寿命。

2 家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电，高效散热，提升设备运行稳定性。

3 办公行业领域：适配电脑CPU、打印机头、微波通讯器材等办公设备的表面涂覆/整体灌封，助力设备散热，保障性能稳定。

1 涂覆前处理：被涂覆表面需除（去）污，确保干净无杂质；可使用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器进行涂覆操作。

2 涂覆过程：使用时若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包处理；涂覆需均匀，避免过厚影响热传导效果。

3 保存与贮存：未用完产品需按原包装密封保存；保质期24个月，超期需检验合格后使用；本品为非危险品，按一般化学品储存运输。

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