1 材料特性：以金属氧化物为填充料的有机硅材料，由高纯度填料与有机硅化合而成，触变性良好，油渗透率低，高低温稳定性优异，高温条件下重量无明显减少或变干现象，可长期保持优异导热性能。

2 热学性能：热导率＞1.2W/m·K，热阻抗＜0.235℃·in²/W，热传导性佳，油分子分布均匀，粘附性强，散热效果突出；热稳定性优异，在工作温度-30~200℃、瞬间耐温-50~300℃的环境下，长时间使用无液化、固化、龟裂、变色情况。

3 电学性能：电绝缘性良好，能有效保障电气设备与线路的安全运行。

4 操作与环保：单组份设计，使用方便、操作简单；为纯物质，不含金属或其他有害物质，对人体无不良影响；符合欧盟ROHS标准，环保安全，无毒、无腐蚀、无味。

5 其他参数：粘度表现为不流动，锥入度380±10，比重＞2.2，蒸较量＜0.001，绝缘常数Dielectric Constant＞5.1。

1 电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递，助力元器件高效散热。

2 家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家用电器，发挥热传媒作用，保障设备稳定运行。

3 办公行业领域：适用于电脑CPU、打印头、微波通讯器材等的表面涂覆及整体灌封，提升设备散热性能与防护效果。

1 胶液保存：未用完的胶液需根据包装要求密封保存。

2 涂覆要求：涂覆时应均匀操作，避免涂覆过厚，否则会影响热传导性能。

3 保质期与运输：产品保质期为24个月，超期后经检验合格仍可使用；本产品为非危险品，可按一般化学品的要求进行储存与运输。

HY2012-XGZ-PDF数据手册-参考资料