产品特点 FEATURES

HHW(瀚海微) SD NAND存储卡（型号：HHW4GS60C-B3）是一款高度集成的贴片式闪存芯片，专为工业与消费类嵌入式设备设计。该产品采用SD2.0标准接口，兼容性强，支持SD模式和SPI模式双重通信协议，便于在多种MCU平台上快速集成。其容量为512MB（实际可用空间约477MB），满足中小型数据存储需求。读取速度可达15MB/s，写入速度为4.5MB/s，具备较高的数据传输效率。产品工作电压范围为2.7V~3.6V，支持0~50MHz的可变时钟频率，适应不同应用场景下的性能要求。内置强大的ECC纠错机制、全局磨损均衡算法和坏块管理功能，有效提升数据可靠性与使用寿命。支持高达60000次的编程/擦除循环，确保长期稳定运行。同时具备密码保护功能（CMD42-LOCK_UNLOCK），保障用户数据安全。低功耗设计使其适用于手持设备、物联网终端等对能耗敏感的应用场景。封装尺寸为6.00×8.00mm，符合T-Flash标准，适合高密度PCB布局。

产品具备良好的环境适应性，工作温度范围为-30℃~85℃，非工作温度可达-65℃~150℃，适用于严苛工业环境。静电防护等级符合IEC 61000-4-2标准，接触放电±2kV/±4kV，空气放电可达±15kV，抗干扰能力强。典型待机电流为120μA，最大操作电流为30mA，节能表现优异。

使用场景 APPLICATIONS

HHW4GS60C-B3贴片式存储卡广泛适用于需要稳定、可靠、小型化存储解决方案的电子设备中，尤其适合以下场景：

1 工业控制设备：如PLC、工控机、数据采集终端等，其宽温工作范围和强抗干扰能力确保在恶劣环境中持续运行。

2 消费电子产品：包括智能穿戴设备、便携式医疗仪器、手持POS机、电子书阅读器等，低功耗特性有助于延长电池续航时间。

3 物联网终端：如智能家居传感器、远程监控节点、无线网关等，支持SPI模式简化主控芯片设计，加快产品开发周期。

4 嵌入式系统升级：可直接替换原有基于SDIO接口的存储方案，兼容性好，无需大幅修改硬件电路。

5 移动通信模块：用于存储配置文件、日志信息或固件更新内容，稳定性和耐久性满足频繁读写需求。

6 安防设备：如车载记录仪、门禁控制器、摄像头存储单元等，需具备数据加密与防篡改功能的场合。

该产品因其小体积、高可靠性、多协议支持等特点，成为各类嵌入式系统中理想的本地存储选择。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在焊接前请确认PCB焊盘布局与产品封装尺寸（6.00×8.00mm）一致，推荐使用回流焊工艺，避免手工焊接导致虚焊或短路。

2 推荐在DAT0-DAT3引脚上加装10kΩ~100kΩ的上拉电阻，防止总线浮空，提高信号稳定性；建议在VCC端并联2.2μF陶瓷电容以滤除电源噪声。

3 使用时应遵循SD卡规范的初始化流程，特别是对于支持CMD8命令的主机，需先执行CMD8验证电压兼容性，再通过ACMD41协商工作电压。

4 本产品支持SD和SPI两种模式，但模式一旦在上电后由CMD0确定即不可更改，请根据主控芯片接口类型正确配置。

5 避免在高温高湿环境下长时间存放，建议储存于干燥、避光、防静电环境中，相对湿度控制在25%~85%之间。

6 若需进行热插拔操作，请确保系统具备完善的电源管理和复位机制，防止因电压波动造成数据损坏。

7 虽然产品具备较强的ESD防护能力，但在组装过程中仍需佩戴防静电手环，并使用防静电工作台，防止静电击穿。

8 不建议在超过85℃的工作温度下连续运行，若需更高温应用，请考虑选用工业级或扩展温度版本。

9 数据写入时应注意避免频繁小块写操作，合理规划文件系统结构，利用全局磨损均衡功能延长寿命。

10 如需实现密码保护功能，需通过CMD42指令进行设置，注意保存密钥信息，防止丢失后无法访问数据。

HHW4GS60C-B3-PDF数据手册-参考资料