Bergquist GPVOUS-0.040-01-0816是一款高性能的超柔韧导热垫片，采用硅基材料制成，具有优异的导热性能和低硬度特性。其导热系数为1.0 W/m·K，能够有效传递热量，适用于对热管理要求较高的电子设备。

该产品外观呈紫红色（Mauve/Pink），厚度为0.508至0.35mm（ASTM D374标准），具备良好的可压缩性与回弹性，能够在较低压力下实现紧密贴合，确保高效传热。

内部增强载体为纤维玻璃材质，提升了材料的结构稳定性和抗撕裂能力，使其在长期使用中仍能保持优异的机械性能。

该导热垫片具有‘凝胶状’模量，即在施加压力时表现出类似凝胶的柔软特性，从而降低接触面应力，减少组件变形风险。

此外，产品具备出色的耐穿刺、抗剪切和抗撕裂性能，适合用于复杂装配环境。其电气绝缘性能良好，体积电阻率高达1×10¹¹ ohm-meter，可用于隔离高电压部件与散热器之间的电连接，满足安全设计需求。

工作温度范围宽广，可在-60°C至200°C环境下稳定运行，适用于极端工况下的热管理应用。

材料固化后具备良好的阻燃性（UL 94 V-0等级），并拥有较高的击穿电压（6,000 VAC），保障了系统的电气安全性。

该导热垫片广泛应用于需要低压力、高导热效率及电气隔离的工业与消费电子领域。

典型应用场景包括：

1 电信设备：如基站、路由器、交换机等通信模块中的热管理，尤其适用于空间受限且需轻压安装的场合。

2 计算机及外设：用于CPU、GPU、电源模块等发热元件与散热器之间，提供稳定的热传导路径，同时避免因过压导致的器件损伤。

3 电力转换系统：在逆变器、电源适配器、充电模块等功率电子设备中，作为热界面材料连接半导体器件与散热装置。

4 半导体与磁性元件之间的热耦合：当热源为半导体芯片或磁性组件时，可通过该材料将热量有效转移至散热器。

5 热量需传导至框架、机箱或其他散热结构的区域：例如在服务器机柜、工业控制柜等大型设备中，用于连接发热元器件与金属外壳或散热鳍片，提升整体散热效率。

特别适用于对振动吸收和冲击缓冲有要求的应用，因其粘弹性特性可提供优异的减振效果，延长设备使用寿命。

1 本产品应储存在未开封的容器中，并置于干燥环境中，避免受潮或污染。

2 建议储存条件为25°C ±3°C，相对湿度50% RH ±10%，在此条件下保质期可达12个月。

3 使用前请确认表面清洁无尘、无油污，以保证最佳粘附力和热传导性能。

4 虽然材料具有自然粘性（单侧带纤维玻璃背衬），但在实际安装过程中仍建议施加适当压力以确保充分接触。

5 该材料为非永久性粘接型，若需反复拆装，应评估其重复使用的可行性。

6 请勿在高温或高湿环境下长时间存放已切割或暴露的产品，以免影响性能。

7 本技术资料仅供参考，具体应用需结合实际工况进行测试验证。建议在正式投产前进行小批量试用。

8 如需获取安全数据表（SDS）或技术支持，请联系当地亨kel（Henkel）代表或访问官网：https://www.henkel-adhesives.com/

9 本产品不含任何有害物质，符合RoHS指令要求，但操作时仍建议佩戴手套，避免直接皮肤接触。

10 严禁用于食品接触或医疗用途，仅限工业级电子热管理应用。

GPVOUS-0.040-01-0816-PDF数据手册-参考资料