1 品牌为FOTRIC（飞础科），型号Fotric248M-L29-M20，属于微观检测红外热像仪测试平台

2 硬件配置高端：采用法国Lynred红外探测器、韩国三星主处理芯片、美国Xilinx FPGA、美国TI电源芯片，保证性能稳定

3 成像参数优异：红外分辨率640*480，配20μm微距镜头，观测距离20mm，最小成像距离0.1m，测温范围覆盖-20~150℃和0~650℃，精度±2℃，热灵敏度达0.03℃

4 性能优化：升级图像算法降低噪声，成像清晰；EMC兼容性好，有效防止电磁干扰和静电击穿

5 研发测试平台功能：支持升降、旋转、固定等调节，可选20μm/50μm/100μm微距镜头，手动对焦设计便于精准对焦获取清晰热图

6 软件支持强大：配套AnalyzIR热像分析软件，可实时显示、传输、录制热像数据，支持原始模式/温差模式分析，多种显示方式（直方图、三维图等），能批量生成检测报告，支持多种通信协议（DB、TCP/IP Modbus等）

1 电子元件微观热分布检测：如芯片、电路板、电子器件的发热点定位与温度分布分析

2 教育科研领域：用于热成像相关实验教学，微观结构热特性研究

3 电子设备研发：产品原型阶段的热性能测试，故障排查（如芯片过热问题）

4 材料科学：微观材料的热传导特性分析，不同材料在特定条件下的温度变化研究

5 精密制造：微小零部件的热稳定性检测，确保产品质量

1 操作前需清洁镜头表面，避免灰尘、污渍影响成像质量

2 手动对焦时应缓慢调整，避免用力过猛损坏镜头或被测物体

3 测温前需根据被测物体类型调整发射率、大气温度等参数，确保测量精度

4 设备工作环境需符合要求：温度-20~65℃，相对湿度<90%（无凝结），避免极端环境使用

5 避免设备受到剧烈冲击、振动或摔落，以防内部组件损坏

6 连接软件时确保网络稳定，使用网线或无线连接需符合设备网络协议要求

7 存储设备时应放置在干燥通风处，远离高温、低温或潮湿环境

8 定期对设备进行校准，以维持测量精度，建议联系专业机构进行校准

9 使用电源时需符合规格（12V/24V DC或PoE供电），避免使用不符合要求的电源导致设备损坏

10 操作过程中如遇异常情况（如死机、图像异常），应先断开电源再重新启动，若问题持续需联系售后处理

Fotric 248M-L29-M20-PDF数据手册-参考资料