1 本产品为Sinhoo(雄和远景)品牌DUS01-011CTJ型号的电路板表贴圆螺母柱，采用铜镀锡材质，具备优良的导电性和抗氧化性能，适用于高可靠性电子装配场景。

2 外形为标准圆柱形设计，直径φ3.10mm（±0.10），外径公差控制在±0.13mm以内，确保与PCB板孔位精准匹配，安装稳定。

3 总长度为10.4mm，主体高度精确可控，适合多层电路板或空间受限的结构件中使用，提供良好的机械支撑与螺纹连接能力。

4 内孔直径φ4.00mm（+0.05/-0.08），通孔结构便于M3螺钉穿入，支持多种紧固方式，满足不同装配需求。

5 表面镀锡处理，提升焊接性能，减少虚焊、冷焊现象，适用于回流焊工艺，符合ROHS2.0环保标准，安全无铅。

6 支持SMT表面贴装技术，可直接通过贴片机自动上料，实现高效自动化生产，提高组装效率与一致性。

7 材质为优质黄铜，强度高、耐腐蚀，结合镀锡层后具备优异的电气连接稳定性，广泛用于通信设备、工业控制、消费电子等领域。

1 适用于各类PCB电路板上的螺纹连接固定，尤其适合需要表面贴装（SMT）工艺的电子产品，如智能手机、平板电脑、路由器、交换机等。

2 广泛应用于工业自动化设备中的控制板、电源模块、传感器接口等部位，提供可靠的机械支撑与电气连接。

3 可用于医疗电子设备、车载电子系统、安防监控设备等对可靠性要求较高的领域，保障长期运行稳定性。

4 配合M3螺钉使用，适用于厚度在0.5mm以上的电路板，最小板厚可达0.5mm，适应薄型化设计趋势。

5 适用于需进行回流焊或波峰焊的生产线，其镀锡表面具有良好的润湿性，确保焊接质量。

6 在需要频繁拆装或振动环境下，仍能保持稳定的连接性能，适合动态工作环境。

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸是否符合φ3.10mm±0.10mm的要求，避免因孔位偏大或偏小导致安装不牢或无法插入。

2 建议板厚不小于0.5mm，以保证螺母柱安装后的结构强度与稳定性。

3 焊接时建议使用标准回流焊温度曲线，避免高温长时间加热导致镀层脱落或变形。

4 若采用手工焊接，请注意控制焊锡量和加热时间，防止焊点过大影响后续组装。

5 螺母柱为精密金属件，搬运和存储过程中应避免划伤或污染表面，建议存放于干燥通风环境中。

6 使用前请检查是否有毛刺或氧化层，必要时可用酒精擦拭清洁。

7 不推荐用于强酸、强碱或高盐雾环境，若需在恶劣环境中使用，建议选择不锈钢材质或其他防腐蚀处理方案。

8 请勿超载使用，最大拧紧扭矩建议不超过5N·cm，以免造成螺纹损坏或断裂。

DUS01-011CTJ-PDF数据手册-参考资料