1 紧凑型Half Brick尺寸，符合电信市场标准规格，体积小巧（57.9×12.7×61.0mm），重量轻（最大83g），便于集成到空间受限的设备中

2 高效率设计，额定输入DC24V、额定负载下效率达87% typ，降低能耗损失

3 高可靠性：无内置铝电解和钽电解电容，减少故障风险，延长使用寿命

4 内置多重保护电路：过流保护（105%额定值自动恢复）、过压保护（27.60-33.60V）、热保护，保障设备安全运行

5 支持远程开关控制（Remote ON/OFF，负逻辑L:ON、H:OFF）和远程感应功能，便于系统集成与监控

6 输出电压可调节，范围14.4-26.4V，适配不同负载需求

7 具备CE、UKCA认证，符合低电压指令、RoHS指令等标准，安全合规

8 安全认证齐全：UL60950-1、C-UL认可、TuV认证，满足严格安全要求

9 采用传导冷却方式（铝基板散热至散热器），M3螺纹安装孔，安装便捷

10 提供5年质保，品质有保障

1 电信通信设备：基站、路由器、交换机等需要稳定直流供电的通信终端

2 工业控制领域：PLC、DCS系统、工业自动化设备的电源模块替换或升级

3 嵌入式系统：嵌入式计算机、单板机、测试测量仪器的核心供电单元

4 网络设备：数据中心服务器、存储设备、网络安全设备的辅助电源

5 轨道交通设备：车载通信系统、信号控制单元等对可靠性要求高的场景

6 医疗设备：部分低功率医疗仪器（如监护仪、分析仪）的直流供电模块（需符合医疗认证额外要求）

1 安装要求：采用传导冷却，需将铝基板与散热器良好接触，参考derating曲线控制铝基板温度（-40至+100℃），避免过热影响性能

2 应力防护：输入/输出引脚应力不可超过规定值（如引脚受力不超过39.2N），避免弯曲或拉扯引脚导致内部连接损坏；PCB安装孔直径建议3.5mm，用螺丝固定模块后再焊接引脚，减少PCB图案损伤

3 焊接规范：波峰焊温度不超过260℃且时长≤15秒；烙铁焊接（26W）温度≤450℃且时长≤5秒，避免高温损坏模块

4 布线要求：模块下方不要走输入/输出线路，防止传导噪声和输出噪声增加；PCB上预留铜箔图案作为屏蔽层，连接至CASE引脚或安装孔以降低高频辐射噪声

5 散热与derating：铝基板温度超过规定值时需降额使用，参考产品derating曲线，避免在阴影区域运行（会导致纹波和噪声显著增加）

6 功能使用：远程开关控制需遵循负逻辑（L为ON，H为OFF）；输出电压调节需通过外部电阻实现，调节范围14.4-26.4V

7 安全与维护：使用前务必阅读产品说明书和安全注意事项（可通过官网获取）；减少温度波动范围，避免频繁冷热循环影响热疲劳寿命

8 安装扭矩：M3安装孔螺丝扭矩不超过0.49N·m（5.0kgf·cm），防止损坏螺纹或模块外壳

CBS502424-RF1-PDF数据手册-参考资料