1 紧凑半砖尺寸设计，符合电信市场标准规格，便于集成到各类设备中

2 高效率与高密度特性，提升电源转换效率，节省能源与安装空间

3 高可靠性：无内置铝电解及钽电解电容，降低故障风险，延长使用寿命

4 内置多重保护电路：过电流保护（105%额定值以上自动恢复）、过电压保护、thermal保护，保障设备安全运行

5 内置远程ON/OFF功能（正逻辑控制）与远程感应功能，支持远程控制与输出电压补偿

6 配备M3螺纹安装孔，便于固定安装，安装扭矩最大0.49N•m（5.0kgf•cm）

7 符合多项认证标准：CE、UKCA marking，低电压指令、RoHS指令，安全认证包括UL60950-1、C-UL认可、TuV批准

8 隔离型设计，输入输出隔离电压达DC1500V或AC1000V（1分钟），提升电气安全性

9 低剖面结构，尺寸为57.9×12.7×61.0mm（W×H×D），重量最大83g，适合空间受限场景

10 输出电压可调，通过外部电阻可在1.98-3.63V范围调整（针对3.3V输出型号）

11 5年质保，提供长期使用保障

1 电信通信设备：如基站电源系统、通信交换机、光传输设备等，适配半砖标准尺寸与高可靠性要求

2 工业自动化设备：PLC、DCS系统、伺服驱动器等，耐受宽温范围（-40至+100℃）与振动冲击（10-55Hz 5G振动、20G冲击）

3 数据中心与服务器：作为服务器电源模块的辅助电源，提供稳定的低电压输出，支持远程控制

4 嵌入式系统与测试测量仪器：需要紧凑电源解决方案的嵌入式设备、示波器、信号发生器等，高可靠性满足长时间运行需求

5 医疗电子设备：如监护仪、分析仪器等，符合安全认证标准，无电解电容设计减少故障隐患

6 轨道交通设备：车载电子系统、信号控制设备等，适应宽温与振动环境

1 安装与散热：采用传导冷却方式（铝基板散热至安装的散热片），需遵守降额曲线（根据铝基板温度调整负载），避免在阴影区域运行（会增加纹波噪声）

2 引脚应力：输入输出引脚焊接于内部PCB，避免施加超过规定的应力（如弯曲、拉扯），PCB安装孔直径建议3.5mm，固定模块时先拧螺丝再焊接引脚

3 焊接要求：回流焊温度不超过260℃且时间≤15秒；烙铁焊接（26W）温度≤450℃且时间≤5秒

4 PCB布局：输入输出线路避免从模块下方穿过（减少传导/输出噪声），PCB上预留屏蔽铜箔并连接至CASE引脚或安装孔以降低辐射噪声

5 多模块安装：并排安装时需预留足够通风空间，确保每个模块铝基板温度在规定范围内

6 使用前准备：必须阅读产品说明书与安全指南，了解详细操作规范

7 热疲劳：避免温度频繁波动，减少热疲劳对寿命的影响；如需频繁开关，尽量缩小温度波动范围

8 降额使用：根据铝基板温度调整负载，例如CBS200系列在铝基板温度超过85℃时需降额运行

CBS2002403-R-PDF数据手册-参考资料