1 紧凑型半砖设计，符合电信市场标准尺寸，便于集成到各类设备中

2 高效率设计，提升能源利用率，降低能耗损失

3 高密度封装，节省安装空间，适合空间受限的应用场景

4 高可靠性：内部未使用铝电解和钽电解电容，减少故障风险，延长使用寿命

5 内置多重保护：过流保护（105%额定值自动恢复）、过压保护、热保护，保障设备安全运行

6 内置远程ON/OFF功能（负逻辑：L为ON，H为OFF），支持远程控制电源开关

7 配备M3螺纹安装孔，便于稳固安装，安装螺丝扭矩最大0.49N·m

8 符合多项认证标准：CE、UKCA认证，满足低电压指令、RoHS指令要求；安全认证包括UL60950-1、C-UL认可、TuV认证

9 提供5年质保，品质有保障

10 隔离型设计，有效隔离输入输出电路，减少干扰

11 低剖面结构，适配不同安装需求

12 支持远程传感功能，可补偿线路压降，保证输出电压稳定性

13 宽工作温度范围：-40℃至+100℃（铝基板温度），适应恶劣环境

1 电信通信设备：如基站、交换机、路由器等，符合电信市场标准尺寸，高可靠性满足通信系统连续运行需求

2 工业自动化系统：如PLC、DCS、工业控制器等，宽温范围和抗振动冲击能力（10-55Hz 5G振动，20G冲击）适配工业现场环境

3 数据中心与服务器：为服务器、存储设备提供稳定电源转换，高密度设计节省机柜空间

4 嵌入式系统：如嵌入式计算机、工控机等，紧凑型设计适合嵌入式设备内部安装

5 测试测量仪器：为高精度测试设备提供稳定直流电源，低纹波噪声保证测量准确性

6 通信基站：适应户外基站的恶劣温度环境，多重保护确保设备在极端条件下安全运行

7 轨道交通设备：抗振动冲击特性满足轨道交通场景的机械环境要求

1 安装与散热：采用传导冷却方式（如通过铝基板连接散热片），需参考降额曲线根据铝基板温度调整负载；多模块并排安装时需预留足够通风空间，确保散热良好

2 线路布局：输入输出线路不要从模块下方穿过，避免增加传导噪声和输出噪声；将线路远离模块放置

3 屏蔽处理：在PCB上预留铜箔图案作为屏蔽层，并连接到CASE引脚（CBS50/100/200）或安装孔，减少高频辐射噪声

4 引脚应力：避免对输入输出引脚施加过大应力（如超过规定的拉力或弯曲力），防止内部连接损坏；焊接前先固定模块，避免PCB图案受损

5 焊接要求：回流焊温度不超过260℃且时间不超过15秒；使用26W烙铁焊接时温度不超过450℃且时间不超过5秒

6 安装扭矩：安装螺丝扭矩不超过0.49N·m（5.0kgf·cm），防止损坏模块

7 远程开关逻辑：远程ON/OFF为负逻辑，L电平（低）时开启，H电平（高）时关闭，需正确配置控制信号

8 输出电压调节：通过外部电阻调节输出电压时，需参考规格书的调节范围（如12V输出的调节范围为7.2-13.2V），确保在允许范围内调整

9 热循环注意：频繁温度波动时需减少温度变化范围，避免热疲劳影响寿命

10 降额使用：根据铝基板温度遵循降额曲线，避免在阴影区域运行（会导致纹波噪声显著增加）

11 认证与手册：使用前需阅读产品说明书和使用前注意事项，遵循相关指导

CBS1002412-RT-PDF数据手册-参考资料