产品特点 FEATURES

1 该导电块采用优质黄铜材质，厚度为1.0mm±0.02mm，确保了产品的高导电性和机械强度。

2 表面经过镀锡处理，有效提升了抗氧化性能和焊接性能，延长了使用寿命。

3 尺寸精确为30*1.5*1mm，适用于SMT贴片工艺，安装便捷，定位准确。

4 未注公差为±0.1mm，盐雾试验可达24小时，保证了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。

5 符合RoHS、REACH环保要求，安全无毒，适合各种电子设备的使用。

6 编带包装方式（5000/盘），便于自动化生产线上料，提高生产效率。

使用场景 APPLICATIONS

该导电块广泛应用于各类电子设备中的导电连接部位，如电源模块、电路板、连接器等。在通信设备、计算机硬件、消费电子等领域有典型应用案例。例如，在电源模块中，该导电块能够提供稳定的电流传输，减少电能损耗；在电路板上，它作为关键的导电元件，确保信号的高效传输。其优异的导电性和稳定性使其在高温、高湿等严苛工作条件下仍能保持良好性能，有效解决电子系统中的导电连接问题。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在安装过程中，需注意导电块的正确方向和位置，避免反装或错位导致的电气故障。

2 焊接时应控制好温度和时间，防止过热损伤镀锡层，影响导电性能。

3 存储时应放置在干燥通风的环境中，避免潮湿和腐蚀。

4 使用前建议进行外观检查，确保无划伤、变形等缺陷。

5 在操作过程中，佩戴防静电手套，防止静电损坏。

6 如发现导电块表面有氧化现象，可用细砂纸轻轻打磨后重新镀锡处理。

7 定期检查导电块的连接状态，确保其紧固可靠，避免松动引起接触不良。

BTC-30151-BT02-PDF数据手册-参考资料